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全汉新品S210机箱登场:23L小体积 玻璃侧板搭配MESH面板设计

   时间:2025-12-17 15:02:59 来源:ITBEAR编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

全汉(FSP)近日面向全球市场正式发布了一款全新机箱——S210。这款机箱专为M-ATX主板设计,体积控制在23L,整体尺寸为212×350×310毫米,既适合紧凑型桌面空间,又能满足主流硬件的安装需求。

S210机箱采用0.7毫米厚度的SPCC钢板打造,结构稳固且具备一定的防变形能力。其左侧板选用钢化玻璃材质,方便展示内部硬件灯光效果;前板与顶板则采用金属MESH网孔设计,在提升散热效率的同时,也赋予了机箱简约而硬朗的外观风格。顶部还特别设计了提手,便于用户搬运或调整机箱位置。

在硬件兼容性方面,S210表现出色。它支持高度达170毫米的CPU散热器、长度340毫米的显卡以及140毫米长的ATX电源,能够轻松容纳市面上多数主流硬件。存储扩展方面,机箱提供1个3.5英寸/2.5英寸兼容盘位和2个独立的2.5英寸盘位,满足用户对存储设备的多样化需求。同时,前置电源布局的设计进一步优化了内部空间利用,使得走线更加简洁有序。

散热系统是S210的一大亮点。顶板区域支持安装2个120毫米风扇或240毫米水冷排,后板则预留了1个120毫米风扇位,可形成有效的风道,帮助硬件快速排出热量。前置I/O接口方面,机箱配备了2个USB-A 5Gbps接口,方便用户连接外设设备,满足日常数据传输需求。

 
 
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