壁仞科技近日向港交所递交上市申请文件，计划发行不超过24.77亿股H股，具体发行规模将根据最终行使的发售量调整权及超额配股权情况确定。根据招股说明书披露，每股定价区间设定在17港元至19.6港元之间。
这家专注于高性能计算芯片研发的企业，其H股预计将于2025年1月2日正式登陆香港资本市场。此次发行股份数量包含基础发行规模及可能增发的超额配售部分，最终发行股数需待正式招股时确认。公司表示，募集资金将主要用于核心技术研发、产能扩张及全球市场拓展。
市场分析人士指出，按照定价区间中位数计算，壁仞科技此次IPO募资规模有望突破450亿港元。作为国内GPU领域的重要参与者，其上市进程备受投资者关注，特别是定价策略将直接影响机构投资者的认购热情。目前公司尚未披露具体招股时间表及基石投资者阵容。
