在国产芯片制造领域，又一家企业迈出了关键一步。粤芯半导体，这家扎根于广东省的芯片制造企业，近日正式进入IPO公开审核阶段。其上市申请于今年4月提交，19日深交所发行上市审核信息公开网站显示，其IPO状态已变更为“已受理”。
根据公开信息，粤芯半导体此次计划募集资金75亿元，资金将主要用于三大项目：12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）、特色工艺技术平台研发项目，以及基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目。这些项目将进一步巩固其在模拟芯片制造领域的优势，并推动技术升级。
粤芯半导体成立于2017年，是广东省乃至粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸芯片制造企业。与追求先进工艺的企业不同，粤芯半导体以“定制化代工”为核心策略，专注于模拟芯片制造领域。这种差异化定位使其在市场中找到了独特的生存空间。
公司的项目规划分为三期推进。一期项目于2019年9月建成投产，主要技术节点覆盖0.18um到90nm工艺，2020年12月实现满产运营。二期项目新增月产能2万片，技术节点延伸至55nm工艺，于2022年上半年投产。三期项目采用180—90nm制程，已于2024年年底正式通线投产。全部三期项目完成后，将形成月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造能力。
财务数据显示，粤芯半导体近年营收呈现波动态势。2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元。然而，同期净利润持续亏损，报告期内归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元，亏损规模逐年扩大。截至报告期末，公司累计未分配利润达89.36亿元，尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损。
尽管面临亏损压力，粤芯半导体对未来仍充满信心。公司预计将在2029年前实现整体扭亏为盈，合并报表层面达成盈利目标。这一预期基于其产能扩张计划和技术升级路径，但能否如期实现仍需市场检验。
