全球数据中心领域正经历一场由英伟达引领的供电架构深度变革，传统交流电体系逐步向800伏直流电（800VDC）转型。这场变革源于人工智能算力需求对电力系统的极限挑战——英伟达下一代“Vera Rubin”架构及“Kyber”系统单机柜将集成576个GPU，预计2027年问世时功率密度将突破1兆瓦（MW），远超当前415伏交流电架构的承载能力。为支撑这一技术跃迁，英伟达已联合CoreWeave、甲骨文等十余家企业构建生态联盟，推动产业链向超高密度计算环境适配。
高盛最新研究指出，供电架构升级将重塑数据中心资本支出结构。从变压器、断路器到线缆和冷却系统，整个产业链面临强制性技术迭代。尽管英伟达测算长期可降低30%总拥有成本（TCO），但短期内运营商需承担数百万台新设备采购成本，引发行业首轮大规模硬件升级周期。以铜导体为例，800VDC架构在相同截面积下传输功率提升150%，可使铜用量减少45%，单个机柜200公斤重的铜母线或成为历史。
技术突破集中体现在散热与储能创新。英伟达新一代Vera Rubin NVL144机架采用45℃液冷技术，配合新型液冷母线设计，储能能力较传统方案提升20倍。其Kyber系统更将18个垂直旋转计算刀片以“书架式”排列，通过结构优化满足推理任务爆发式增长需求。这种设计使单机架功率密度从数十千瓦跃升至兆瓦级，直接推动数据中心从“千瓦时代”迈入“兆瓦时代”。
基础设施层面，交流配电单元（AC PDU）和UPS系统面临淘汰。800VDC架构通过设施级大型电池系统集中管理电力波动，使AC PDU机柜需求减少75%。施耐德电气等企业推出“侧挂车”过渡方案——模块化设备可安装在机架两侧，将交流电转换为800VDC并集成短时储能，平抑GPU负载峰值。该方案预计在2025至2027年成为主流过渡选择，施耐德已明确瞄准1.2MW机架市场。
冷却技术同步革新，液冷系统成为刚需。随着机架功率突破1.2MW，传统风冷彻底失效。施耐德通过Motivair资产布局液冷市场，维谛技术（Vertiv）则发布800VDC MGX参考架构，将电源与冷却系统深度整合。高盛测算，每兆瓦建设成本将从传统数据中心的200万欧元升至300万欧元，但800VDC架构有望在未来占据80%-90%新建市场。
供应链格局加速重构。电力半导体领域，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片需求激增，Analog Devices、英飞凌等企业加大研发投入；保护设备方面，ABB固态断路器SACE Infinitus率先通过IEC认证，在MV DC UPS系统领域建立技术壁垒；线缆行业，普睿司曼（Prysmian）、耐克森（Nexans）等巨头竞相开发适配直流电与液冷的高端线缆。勒格朗（Legrand）预计，电压升级将推动每兆瓦收入潜力提升50%。
商业化进程仍需跨越时间门槛。英伟达计划与Kyber机架部署同步推进800VDC转型，目标2027年完成技术落地，高盛预测规模化应用将于2028年显现。施耐德数据中心CTO吉姆·西蒙内利坦言，这场迁移是计算密度提升的“自然进化”，但运营商需在应对5万亿美元AI融资缺口的同时，额外承担基础设施改造的巨额投入。这场供电革命既代表着技术范式的根本转变，也预示着数据中心行业将进入资本密集度更高的新阶段。
