1 月 4 日消息，博主 @智慧皮卡丘 2025 年 12 月 31 日爆料称，OpenAI 开发中的首款 AI 硬件设备（代号“Gumdrop”，智能笔形态）由立讯精密代工转为富士康独家代工，预计将在 2026 到 2027 年正式上市。
立讯精密昨晚发布澄清说明：市场上出现涉及本公司的不实传闻，相关内容对市场认知造成干扰。附原文如下：
本公司特此郑重说明：目前公司核心业务推进有序，按计划正常开展，不存在影响公司正常经营与发展的异常情况。
本公司长期深耕高端消费电子与智能终端领域，具备多品类零部件的垂直整合能力、成熟的产品工程与量产经验，以及覆盖多区域的全球化产能布局，能够为不同类型客户提供稳定、灵活且高品质的制造与供应支持。相关能力与布局亦已获得产业链长期验证。
在通讯算力领域，公司布局电连接、光连接、热管理和电源管理四大产品线，以技术为导向，应用一代、开发一代、预研一代，结合强大的可落地性解决方案，目前与全球头部客户业务合作如预期进展。
汽车板块业务聚焦线束、连接器等核心零件，并向智能座舱 / 辅助自动驾驶、智能底盘及动力系统等系统级产品拓展，近期完成对德国莱尼的并购，进一步深化全球化产能布局，推进与全球品牌车企的合作，进军全球汽车零部件前十的行列。
本公司将持续专注主业，以稳健经营和长期价值创造回馈客户、投资者及社会各界。
同时，对于任何捏造事实、散布谣言、恶意损害本公司声誉的行为，本公司将依法保留追究相关法律责任的权利。
有关本公司的所有资讯，请以公司依法披露之官方渠道为准。感谢社会各界的理解、关注与支持。
特此说明！
立讯精密工业股份有限公司
2026 年 1 月 3 日
