联发科在CES 2026展会上正式发布新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列，标志着无线通信技术迈入全新阶段。作为行业先行者，联发科不仅构建了完整的Wi-Fi 8生态体系，更通过技术创新为全球用户提供更稳定、高效的无线连接解决方案。该平台将覆盖从家庭宽带网关到企业级接入点，再到智能手机、笔记本电脑、智能电视、物联网设备等全场景终端，同时为AI应用提供底层网络支撑。
面对日益增长的联网设备数量与复杂的网络环境，传统Wi-Fi技术在高密度场景下常出现连接不稳定、延迟高等问题。Wi-Fi 8的研发聚焦于解决这些痛点，通过多项核心技术突破实现性能跃升。其支持的多AP协同技术包含协调波束成形、空间复用优化及智能排程机制，可显著降低设备间干扰并提升整体传输效率；动态频谱分配技术则通过子频道操作、非主信道访问等创新，确保在拥挤网络中仍能高效利用频谱资源。
针对AI应用对实时性的严苛要求，Wi-Fi 8在覆盖范围与延迟控制方面实现突破。增强长距离传输技术结合分布式频谱资源分配，使边缘设备也能获得稳定连接；智能速率调整与聚合帧传输技术则进一步优化了XR沉浸式体验、在线游戏及工业自动化等场景的响应速度。这些技术综合作用，使Wi-Fi 8成为首个具备规模化部署能力的高性能无线平台。
联发科智能连接事业部总经理许皓钧强调，Filogic 8000系列延续了公司在Wi-Fi 7时代的技术领导力，通过与德国电信、Airties等全球合作伙伴的深度协作，确保技术落地质量。目前联发科每年出货超20亿台联网设备，其解决方案已渗透至各类智能终端。此次推出的Wi-Fi 8平台将优先应用于高端旗舰设备，首款芯片计划于年内交付量产。
Wi-Fi联盟首席执行官Kevin Robinson指出，联发科的突破性进展体现了产业生态的创新能力。Wi-Fi 8不仅支持多千兆位传输速率，更通过可靠性增强技术重新定义了无线连接标准。随着AI驱动的智能设备爆发式增长，这项技术将为智能家居、智慧城市等场景提供关键基础设施支撑。
据技术白皮书披露，Filogic 8000系列在能效比方面较前代提升30%，单芯片可同时管理超过200台设备连接。其采用的智能天线切换技术可根据设备位置动态优化信号路径，在复杂户型中仍能保持高速稳定连接。这些特性使该平台成为未来十年无线通信技术的核心载体。
