在 CES2026上，高通正式发布全新机器人技术架构及 Dragonwing IQ10系列处理器，宣告全面进军工业机器人与人形机器人市场。这一举措被视为高通在继移动、PC 与汽车之后，切入下一代智能终端的重要一步，也让其与英伟达在机器人赛道的竞争进一步升级。
据 AIbase 报道，Dragonwing IQ10系列是一款面向工业自主移动机器人（AMR）和全尺寸人形机器人的高性能处理器，整合了边缘计算、边缘 AI、混合关键系统以及机器学习运维(MLOps)等能力，旨在为机器人提供高能效、可扩展的“机器人大脑”。高通强调，该平台在功耗效率和系统集成度上的优势，源自其在移动芯片领域超过40年的技术积累，这正是其对抗英伟达的重要筹码。
在生态建设方面，高通正加速构建开放的机器人合作网络。目前，其已与 Figure AI、Booster、VinMotion 以及 KUKA Robotics 等多家机器人厂商展开合作。其中，备受关注的美国初创公司 Figure AI 将基于 Dragonwing IQ10开发下一代人形机器人;而越南 VinMotion 的 Motion2人形机器人，则已在本届 CES 上展示，并搭载了前代 IQ9芯片，成为高通机器人方案落地的先行案例。
从技术能力来看，该架构原生支持视觉—语言—动作模型（VLA）和视觉—语言模型(VLM)等端到端 AI 模型，可实现高级环境感知、运动规划以及自然的人机交互。高通认为，这标志着机器人正从实验室原型阶段，迈向可规模化部署的商业应用阶段。
值得注意的是，高通在汽车领域的成功经验，正在成为其切入机器人市场的重要背书。其 Snapdragon Cockpit Elite 平台已成为高端电动车的事实标准，采用定制化 Oryon CPU 架构，在功耗控制和连接能力上优于英伟达与英特尔的同类方案，已被通用、宝马、现代、法拉利等几乎所有主流车企采用，汽车业务营收管线规模超过450亿美元。当前，高通正与 KUKA 机器人公司洽谈下一代机器人解决方案，进一步展示其从移动终端、PC、汽车到机器人的全栈布局野心。
随着 Dragonwing IQ10的发布，高通正试图将其在低功耗高性能计算领域的优势复制到机器人赛道。在通用机器人平台竞争日趋激烈的背景下，这一战略能否撼动英伟达的先发优势，正成为行业关注的焦点。
