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CES 2026开幕前夕:英伟达AMD英特尔齐发力 芯片新品引领AI新突破

   时间:2026-01-07 04:39:58 来源:互联网编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

国际消费电子展(CES)开幕前夕,全球科技巨头纷纷亮出人工智能领域的最新成果。英伟达、AMD和英特尔三大芯片厂商围绕AI展开激烈角逐,推出多款突破性产品,覆盖自动驾驶、机器人、AI PC等多个前沿领域。

英伟达创始人黄仁勋在主题演讲中展示了新一代AI平台Rubin,该平台由六款芯片协同设计而成,集成50 Petaflops的NVFP4推理性能。相比前代Blackwell架构,Rubin在推理性能上提升5倍,训练性能提升3.5倍,内存带宽和互连带宽分别提升2.8倍和2倍。更引人注目的是,其生成token成本降至上一代平台的十分之一。配套推出的推理上下文记忆存储平台进一步优化长上下文处理能力,实现每秒token数、能效和单位成本性能的三重五倍提升。

在应用层面,英伟达推出多个开放模型加速产业落地。基于视频、机器人数据和仿真训练的Cosmos开放世界基础模型,可支持多模态交互;辅助驾驶领域推出的Alpamayo系统,整合"视觉-语言-动作"推理模型、仿真蓝图和数据集,首款搭载该系统的乘用车即将亮相,预计年内将在美国推出AI定义驾驶功能。其L4级自动驾驶平台DRIVE Hyperion已获得全球多家汽车制造商和无人驾驶出租车供应商采用。

AMD董事会主席苏姿丰则将焦点放在计算性能的指数级提升上。全新MI455X GPU相比前代实现10倍性能跃升,配合开放式72卡服务器Helios(预计2026年下半年发布),构建起超大规模AI训练集群。更令人瞩目的是其长期目标:2027年推出的MI500系列将实现四年内AI性能提升1000倍。苏姿丰援引数据指出,全球计算基础设施需求正从2022年的月1 ZettaFLOPS激增至2025年的超100 ZettaFLOPS,未来将迈向YottaFLOPS级别。

在消费级市场,AMD推出RyzenAI 400系列处理器,采用Zen5 CPU架构与RDNA3.5 GPU,集成最高60TOPS的NPU算力,全面支持Windows Copilot+生态。针对开发者需求,其推出的Ryzen AI Halo开发系统基于旗舰级Ryzen AI Max处理器,最高配置128GB内存,可满足本地运行大模型的严苛要求。苏姿丰特别强调,AI PC不是云端计算的替代品,而是将成为个人计算的标配能力。

英特尔在本届展会上推出酷睿Ultra 3系列处理器Panther Lake,作为首款采用18A制程的消费级产品,其旗舰型号配备16个CPU核心、12个Xe核心和50TOPS NPU算力,多线程性能提升达60%。首批搭载该处理器的笔记本电脑已于展会首日开启预购。值得关注的是,Panther Lake已通过机器人、自动化和医疗等领域的严苛测试,预计2026年第二季度将正式进入嵌入式市场。

 
 
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