国产GPGPU厂商壁仞科技近日正式登陆资本市场，发行价定为19.60港元。上市首日，公司股价受到资本热捧，开盘后迅速攀升，盘中最高触及42.88港元，涨幅超过110%，市值一度突破千亿港元关口。最终收盘价为34.46港元，较发行价上涨约75.8%，对应市值约825亿港元。这一表现标志着又一家国产GPU企业成功叩开资本市场大门。
在人工智能驱动全球科技产业变革的背景下，算力需求正呈现爆发式增长。以GPGPU为核心，ASIC与FPGA为补充的智能计算芯片体系，已成为支撑新一代人工智能应用与数字基础设施的关键技术。根据灼识咨询数据，全球智能计算芯片市场规模从2020年的66亿美元扩张至2024年的1,190亿美元，年复合增长率达106%；预计到2029年将进一步增长至5,857亿美元，2024-2029年期间仍将保持37.5%的高速增长。
中国作为全球最大的AI应用市场之一，对智能计算芯片的需求增长更为显著。灼识咨询预测，中国市场规模将于2029年达到2,012亿美元，2024-2029年复合增长率高达46.3%，远超全球平均水平。这一增长主要得益于大模型、智能制造、自动驾驶等领域的快速扩展，以及云服务商、互联网平台和AI创业公司对算力基础设施的持续投入。尽管当前智能计算芯片的渗透率仍处于早期阶段，但需求端的爆发已为市场释放出巨大潜力。
然而，中国算力产业面临严峻挑战。全球智能计算芯片市场高度集中，长期由英伟达主导，AMD与英特尔分食剩余份额。国内市场同样呈现头部集中趋势，2024年前两大参与者合计占据94.4%的市场份额，其余市场由超过15家企业分散占据，但单一厂商市占率均未超过1%。在GPGPU领域，市场集中度更高，前两大参与者合计市占率达98%，壁仞科技在中国智能计算芯片整体市场与GPGPU子市场的市占率分别为0.16%与0.20%，显示其仍处于发展初期。
在国际环境复杂多变的背景下，中国算力产业的核心问题已从“追求技术先进性”转向“保障可持续供给能力”。GPU正从高性能计算器件演变为数字经济的关键基础设施，其可获得性、可持续性与可控性已成为与能源、通信同等重要的系统性问题。国内芯片厂商需在先进制程受限、良率波动与成本高企的约束下，通过工程可行性、系统级交付能力和长期供给稳定性构建竞争优势，而非单纯依赖工艺迭代与性能堆叠。
壁仞科技的技术路线具有代表性。公司未选择单芯片不断放大的传统路径，而是聚焦Chiplet（芯粒）架构与系统级设计能力，成为国内首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的企业。从产业视角看，Chiplet是应对制程推进中成本指数级上升、良率快速下降和设计复杂度激增的工程解法。壁仞在招股书中指出，芯粒方案具备灵活性、可扩展性与成本效率优势，有助于缩短研发周期并加速产品上市。
这一技术路径在BR166产品上得到验证。该芯片通过芯粒技术将两颗BR106计算裸晶与四颗DRAM集成于同一封装，形成面向高端AI训练与推理场景的高性能GPGPU。相较于单颗BR106，BR166在峰值算力、内存容量、视频编解码能力及片内互连等关键指标上均实现约2倍提升。两颗BR106裸晶通过D2D互连实现高速数据交换，双向带宽最高达896GB/s，确保双芯粒协同计算时的数据一致性与吞吐效率，为大模型训练与高并发推理提供内部带宽支撑。
壁仞科技的核心竞争力不仅体现在单一芯片性能，更在于系统级交付能力。公司围绕GPGPU架构构建了覆盖PCIe、OAM、服务器及大规模GPU集群的完整硬件体系，并配套自研软件平台与集群管理能力，向客户交付“可直接运行的智能计算整体解决方案”。其技术体系包含五大支柱：自主GPGPU架构、SoC设计能力、硬件系统、软件平台及集群级部署与优化能力。
在架构层面，壁仞采用统一、持续演进的GPGPU架构，专门面向大规模AI负载优化，平衡通用性、能效与可扩展性。例如，公司开发的BR10X架构为基于Transformer的大语言模型及传统AI计算内核提供高效处理，同时确保与新兴AI范例的前向兼容性。通过将通用灵活性与专用AI加速结合，BR10X支持快速算法改进，满足AI性能优化与通用计算灵活性的双重需求。
基于自主架构，壁仞已成功开发BR106、BR110、BR166三款芯片，并率先在国内采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶。这一设计路径在控制制造风险的同时，提高了超大规模集成电路的一次流片成功率，推动首代产品实现量产与商业化落地。截至2024年12月31日，壁仞科技在中国GPGPU公司中拥有最多的发明专利申请数；其产品在MLPerf Inference 2.1竞赛中，语言处理模型BERT及图像分类模型ResNet50的成绩均获量产芯片组别第一名。
在硬件系统层面，壁仞构建了覆盖PCIe板卡、OAM、UBB及服务器的完整产品组合，支持风冷与液冷方案。例如，BR166可同时支持OAM与PCIe板卡形态，通过系统级设计与散热方案协同，降低数据中心PUE，满足高密度算力部署与能效约束并存的现实需求。软件层面，公司自研的BIRENSUPA平台连接底层硬件与上层AI应用，支持大规模GPGPU集群统一管理，提供编程接口、高性能算法库、训练与推理框架及完整工具链，同时兼容主流第三方GPGPU软件生态，降低客户迁移门槛。
在更大尺度上，壁仞将硬件系统、软件平台与合作伙伴的服务器、存储及网络设备整合，形成完整的智能计算集群解决方案。其集群管理平台BIRENCUBE面向千颗乃至万颗GPU芯片规模的集群设计，支持算力资源调度、运维与系统管理，帮助客户构建可持续扩展的AI基础设施。整体来看，壁仞采用“1+1+N+X”平台战略，即一个GPU架构、一个统一软件平台，延展出多款芯片与多形态系统产品，在降低系统复杂度的同时提高整体交付效率。
从财务表现看，壁仞科技的商业化进程呈现典型GPU产业早期特征：起点低、放量迅速，伴随客户结构与产品结构切换。2023年，公司智能计算解决方案收入为6,200万元；2024年增长至3.368亿元，同比增长超4倍；2025年上半年实现收入5,815万元，较2024年同期继续增长。公司已签署五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约12.407亿元，为未来收入提供清晰可见性。收入增长主要来自特定行业头部企业的持续采购，截至2025年12月15日，公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家亦位列财富世界500强。
毛利率表现与产品结构高度相关。2023年毛利率为76.4%，收入集中于头部客户的定制化服务器集群，包含较高比例的定制软件及系统集成服务；2024年毛利率降至53.2%，收入主力转为标准化的PCIe板卡，与行业平均值基本持平；2025年上半年，入门级产品占比上升导致毛利率阶段性波动。研发方面，公司持续高比例投入，2022年、2023年及2024年研发支出分别为10.18亿元、8.86亿元及8.27亿元，占同期总经营开支比例分别达79.8%、76.4%与73.7%；2025年上半年研发投入仍维持5.72亿元，占比79.1%。
产品规划方面，壁仞已完成下一代旗舰数据中心芯片BR20X的架构设计，当前处于物理设计与流片验证阶段，预计2026年商业化。该芯片将在单卡算力、数据格式支持、内存规模与互连带宽等方面实现系统性升级，目标提升大模型训练与推理效率、降低客户总体拥有成本。同时，公司规划BR30X（云训练与推理）与BR31X（边缘推理）两条产品线，预计2028年进入商业化阶段。长期来看，公司将继续聚焦自主核心技术，包括计算核心、NoC、高速I/O及SoC设计能力，并探索3D堆叠、CPO等前沿技术，支撑未来大规模GPU集群性能、能效与互连的进一步提升。
GPU赛道具有“长坡厚雪”特征，重资产属性决定投入必须大幅前置。现阶段关键并非盈利与否，而是是否建立订单牵引研发、研发反哺交付、交付沉淀客户的正向循环。壁仞已初步完成从“技术研发型公司”向“系统交付型公司”的转变，后续业绩核心变量将取决于交付规模能否持续放大。资本市场真正押注的，并非“下一家英伟达”，而是一条在高度不确定环境中持续推进、不断修正、逐步落地的工程化路径。壁仞科技的成功上市，是中国GPU产业从“算力梦想”走向“商业闭环”的阶段性成果。从Chiplet架构选择到系统级交付，再到千行百业的订单转化，其展现了国产芯片厂商在约束条件下通过技术变通与产业深耕所能达到的广度。随着领军企业相继破局，中国数字经济的底座正变得更加厚实且可控。
