江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）作为国家级专精特新“小巨人”企业，近日宣布正式启动新三板挂牌进程，标志着这家深耕IC封装基板领域二十余年的企业迈入资本市场新阶段。
自2004年扎根江苏昆山以来，普诺威始终聚焦MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板及SiP封装基板等核心产品的研发与生产。凭借在MEMS声学传感器封装基板领域的技术积淀，公司已稳居行业龙头地位，其产品以高可靠性和稳定性能著称，成为全球主流MEMS声学器件厂商的重要合作伙伴。
在产业链布局方面，普诺威构建了从核心器件到终端品牌的完整生态。其客户涵盖歌尔微、瑞声科技、英飞凌等国际头部企业，下游应用终端则延伸至苹果、华为、三星等全球知名消费电子品牌。这种全链条覆盖模式不仅强化了公司的市场话语权，也为其技术迭代提供了丰富的应用场景。
财务数据印证了企业的成长韧性。2023年至2025年上半年，普诺威分别实现营业收入3.11亿元、5.26亿元和2.61亿元，两年间营收规模增幅超69%，其中2024年突破5亿元大关。净利润表现更为突出，同期分别达835.14万元、6701.89万元和2545.20万元，2024年净利润同比激增近7倍，显示出强劲的盈利修复能力和成本控制水平。
业内人士分析，普诺威的资本化路径选择新三板挂牌，既为其提供了规范治理的契机，也为后续融资扩张和产业整合预留了空间。随着消费电子行业向高端化、集成化演进，公司在先进封装基板领域的技术储备有望进一步转化为市场优势。
