近日，数码领域博主在社交平台透露，高通下一代旗舰芯片SM8975或将在影像技术上实现重大突破。据该博主消息，采用该芯片的“超大杯”机型将全员搭载LOFIC技术，目前已有多个2亿像素级别的新传感器进入测试阶段，这一配置在高端手机市场引发广泛关注。
LOFIC技术全称为横向溢出积分电容技术，属于次世代HDR成像方案。其核心原理是在单个像素内集成线性与对数两种电荷存储模式，通过动态调整电荷容纳方式，显著提升CMOS传感器的动态范围。这项技术可使手机在逆光、强光对比等复杂场景下，同时保留高光与暗部细节，拍摄出层次更丰富的照片。
关于芯片命名，此前有消息称SM8975可能被命名为骁龙8 Elite Gen6 Pro。尽管高通官方尚未确认这一信息，但结合历代产品命名规律，该命名方式具有较高可信度。若最终采用此命名，这将是高通首次在旗舰芯片中引入“Gen6 Pro”后缀，暗示其在性能或功能上可能有特殊优化。
在互动环节，该博主针对用户提问透露了更多产品细节。当被问及“超大杯”机型是否会推出背屏新玩法时，博主以“有个花活儿，我先保密”回应，暗示存在尚未公开的创新功能。而对于中杯机型能否采用前代旗舰的HP9潜望式长焦镜头，博主则以反问形式表达质疑：“中杯？小屏想要2亿大底长焦？”，侧面反映出该配置可能受限于机身尺寸或成本因素。
行业分析指出，2亿像素传感器与LOFIC技术的组合，将推动手机影像进入全新阶段。高像素带来的解析力优势，配合动态范围的提升，可使手机在拍摄风景、建筑等场景时，同时满足细节捕捉与光影还原的需求。不过，高像素传感器对芯片算力、散热设计以及算法优化提出更高要求，实际表现仍有待实机测试验证。
目前，多家手机厂商已确认将在2026年推出搭载SM8975芯片的新品。随着发布周期临近，关于芯片性能、功耗以及具体机型配置的讨论持续升温。LOFIC技术能否成为手机影像的新标杆，2亿像素传感器是否会引发新一轮军备竞赛，这些问题将成为下半年数码圈的关注焦点。
