联发科即将在智能手机芯片领域投下一枚重磅炸弹。据行业消息，其新一代旗舰处理器天玑9600已确定于今年9月正式发布，这款芯片将首次采用台积电2纳米制程工艺，成为全球首款量产的2nm手机芯片，标志着移动终端正式迈入2nm时代。
台积电2nm工艺的突破性进展为天玑9600提供了强大支撑。相较于当前主流的3nm制程，新工艺在逻辑密度上提升了1.2倍，在同等功耗下性能可提高18%，而在相同运算速度下，功耗则能降低约36%。这一技术跃迁将使智能手机在性能与能效之间实现更优平衡，为用户带来更流畅的使用体验。
联发科与台积电的合作已进入深水区。去年9月，天玑9600已完成设计流片，联发科也因此成为台积电2nm工艺的首批客户之一。随着量产进程的推进，这款芯片预计将在今年下半年进入大规模生产阶段，为终端产品的上市奠定基础。
终端厂商的布局同样引人注目。有知情人士透露，vivo和OPPO两大国产手机品牌中至少有一家计划在9月同步推出搭载天玑9600的新机，直接对标高通骁龙和苹果A系列芯片阵营。这一时间节点较往年明显提前，显示出国产芯片与终端厂商在高端市场的协同发力。
然而，技术升级的代价也显而易见。台积电2nm晶圆的定价已飙升至每片3万美元，较3nm工艺上涨约50%至66%。成本压力将直接传导至终端市场，搭载天玑9600的智能手机大概率面临涨价。如何在性能提升与成本控制之间找到平衡点，将成为厂商面临的新挑战。
