三星电子近日宣布，其2025年度超额业绩激励计划（OPI）各事业部的奖金分配比例已正式确定，支付日期定于1月30日。这一消息引发了市场广泛关注，尤其是半导体业务部门的显著奖金提升，凸显了三星在内存市场中的强劲表现。
根据内部确认的信息，三星电子的设备解决方案（DS）部门，即负责半导体业务的核心部门，今年将获得相当于年薪47%的绩效奖金。这一比例较去年的14%大幅跃升，主要得益于通用DRAM和高带宽内存（HBM）业务的显著增长。DS部门涵盖记忆体、晶圆代工（Foundry）和系统LSI三大业务单元，均在此次激励计划中受益。
晶圆代工事业部在去年取得了突破性进展，与特斯拉签署了总额达22.8兆韩元的历史最大供应合约，为其奖金提升提供了有力支撑。系统LSI事业部则通过与苹果的合作，成功拿下下一代iPhone影像感测器的供应订单，进一步巩固了其在高端芯片市场的地位。
移动体验（MX）事业部成为此次激励计划中的另一大亮点。凭借Galaxy S25与Fold 7系列手机的强劲销售表现，该部门将分配到50%的奖金比率，成为三星整体业绩的重要支柱。在设备体验（DX）大部门中，MX事业部的奖金比例最高，而负责电视业务的视觉显示（VD）、数码家电（DA）、网络以及医疗设备事业部则均获得12%的奖金比例。管理支持、汽车零部件以及音频子公司Harman的奖金比例为39%。
三星电子的OPI奖金计划每年发放一次，旨在激励员工在事业部绩效超过年初设定目标时获得额外奖励。根据规定，奖金最高可达个人年薪的50%，且总额不得超过超额利润的20%。这一机制不仅体现了三星对员工贡献的认可，也反映了其在市场竞争中的灵活策略。
此前公布的第四季度初步业绩显示，三星电子营业利润达20万亿韩元，其中DS部门贡献了约80%（约16-17万亿韩元）。这一数据进一步印证了半导体业务在三星整体业绩中的核心地位，也为此次奖金分配提供了坚实的财务基础。
