马斯克近日在社交平台透露，特斯拉下一代AI芯片研发进程正全速推进。其最新公布的路线图显示，AI5芯片设计已进入收尾阶段，AI6处于早期研发状态，后续还将按计划推出AI7至AI9等多代产品。特斯拉计划将芯片设计周期压缩至9个月，这一目标远超行业常规节奏。
据技术细节披露，AI5芯片将采用双供应商策略，分别由三星2nm制程与台积电3nm制程共同生产。这款芯片被定位为特斯拉自动驾驶生态的核心硬件，不仅服务于全自动驾驶系统，还将支撑Optimus人形机器人等前沿AI项目。性能参数方面，AI5的算力较前代AI4提升50倍，内存容量扩大至9倍，这为处理复杂场景的实时决策提供了硬件基础。
量产时间表已明确排定：AI5将于2027年启动大规模生产，次年即2028年推出AI6芯片。值得关注的是，特斯拉与三星去年签署的165亿美元（约合人民币1149亿元）合作协议，正是为AI6芯片在美国本土生产铺路。该协议涵盖芯片制造、封装测试等全链条环节，标志着特斯拉在半导体供应链布局上迈出关键一步。
行业观察人士指出，特斯拉这种"设计-制造"垂直整合模式，结合其激进的技术迭代策略，正在重塑汽车芯片领域的竞争格局。通过将自动驾驶、机器人等业务需求直接转化为芯片研发指标，特斯拉有望建立从算法到硬件的闭环优势。不过，缩短设计周期带来的技术风险管控，以及多代产品同步研发的资源调配，将成为特斯拉工程团队面临的重大挑战。
