广发证券分析师蒲得宇近日发布研究报告称，苹果公司正在评估与英特尔重启芯片制造合作的可能性。根据这份报告，英特尔计划在2028年量产的14A制程工艺将成为合作基础，初期可能为iPhone 21系列标准版机型提供部分芯片代工服务。
行业观察指出，若合作达成，英特尔将仅承担晶圆制造环节，不参与芯片架构设计。这与2020年前苹果采用英特尔x86架构处理器的模式形成鲜明对比，也不同于双方在iPhone 7至iPhone 11时期基带芯片的供应合作。此次若能实现，将是英特尔首次进入苹果核心处理器代工领域。
台积电作为苹果长期主要芯片代工伙伴的地位预计不会动摇。但分析认为，英特尔可能承接部分A21或A22芯片订单，这显示出苹果正在尝试构建更多元化的供应链体系。报告特别强调，这种合作模式与早期"英特尔Mac时代"有本质区别，苹果对技术主导权的把控依然严格。
另一市场研究机构天风证券分析师郭明錤此前曾预测，英特尔最快将于2027年中期开始为部分Mac和iPad机型供应低端M系列芯片，采用18A工艺节点。两位权威分析师的观点形成交叉印证，表明苹果正在逐步扩大芯片代工供应商范围。
据供应链消息，苹果近年来持续推进芯片制造多元化战略，除台积电外，已与三星、英特尔等厂商展开不同层面的技术接触。此次与英特尔的潜在合作，被视为苹果应对全球半导体产业变局的重要布局，但具体合作规模和产品范围仍需进一步观察。
