在拉斯维加斯举办的CES 2026展会上，全球科技企业纷纷亮出最新成果，一场关于智能化的深度变革正在悄然展开。其中，中国芯片企业广州安凯微电子股份有限公司凭借其技术积累与战略布局，成为推动智能化浪潮的重要力量。该公司与合作伙伴发布的实时视频理解端侧AI方案、Physical AI生态矩阵等创新成果，吸引了众多行业目光。
2025年，安凯微迎来战略转型的关键节点。这一年，公司密集发布8款16颗新芯片，数量远超过去四年总和。更值得关注的是，通过投资视觉大模型企业视启未来，安凯微实现了从“多媒体处理”向“多模态智能”的跨越。这一转型不仅丰富了产品矩阵，更为公司深耕智能硬件与智能体领域、探索具身智能奠定了基础。
芯片智能化升级是安凯微战略的核心。KM01系列智能视觉SoC芯片支持AOV技术，在安防摄像机与AI眼镜等场景中展现出低功耗优势，整机运行功耗低于30mW；KM02G芯片集成1TOPS算力NPU，满足AI拍照眼镜与运动相机的高清智能处理需求；AK2659芯片支持人脸、掌静脉识别及人形跟踪，被钉钉联合魔点科技采用并推出智能算薪考勤机，推动AI能力向中小企业普及。公司还发布了多目智能摄像机SoC芯片AK39AV130、AI眼镜/OWS耳机核心芯片AK1090系列、MPPT光伏充电管理器件AK5301等，覆盖多元应用场景。
这些芯片不仅在制程上向先进工艺演进，更通过集成轻量级算力NPU、自研ISP与音频处理模块，为端侧多模态AI提供算力与能效支持。12nm制程等新一代芯片正在研发中，以满足Physical AI对终端硬件在算力、能效及多模态数据处理能力上的严苛要求，使智能设备能够本地化、实时地理解和响应物理环境。
在多模态算法融合方面，安凯微通过战略投资视启未来切入视觉大模型赛道。视启未来的DINO-X模型具备开放世界目标检测与理解能力，其创始人张磊博士表示：“视觉是机器与物理环境交互的感知基础。”这与安凯微对端侧智能的理解高度契合。同时，公司持续推进大语言模型与大视觉模型的本地化、场景化部署，开发轻量级中小模型，提升端侧或边缘侧的运行效率。
场景应用拓展是安凯微战略布局的另一重点。从智能家居到工业视觉，从安防监控到智能穿戴，安凯微的芯片方案已渗透至多元领域。在智能眼镜领域，其芯片应用于第四范式微克AI智能眼镜、浩声科技AI骑行眼镜等产品；在智能门锁市场，与华橙、浙江公牛、凯迪仕等企业合作推动行业升级；在工业领域，参与国家人工智能应用中试基地（能源电力方向）共建，探索AI在电力巡检、能耗管理中的应用。
步入2026年，安凯微的战略重心转向深化整合与效能释放。在技术层面，公司推动“视觉+语音+传感”多模态融合，强化视觉理解、语音交互与环境感知的协同。通过与视启未来等算法伙伴的合作，将DINO-X系列的3D物体感知、环境理解能力集成到芯片平台，为机器人、具身智能提供低功耗、高精度的端侧支持。张磊博士透露，视启未来正在拓展DINO-X的3D物体理解能力，这将为安凯微的芯片开辟更广阔的应用空间。
边端云协同计算架构的拓展是应对大模型本地化趋势的关键。安凯微提升边缘侧芯片的算力与能效，支持更大参数规模的模型稳定运行。2025年开发者论坛上展示的基于KM02X芯片的“边缘计算万物识别解决方案”，已实现离线环境下的人形、人脸、机动车等物体识别与检测，并可通过接入大模型实现图文互译功能，这一方向将在2026年进一步深化。
市场拓展方面，安凯微持续关注空间智能技术，推动芯片支持3D场景重建、动态物体跟踪与空间语义理解。在具身智能领域，视启未来展示的DINO-XGrasp万物抓取模型预示着机械臂与机器人的智能化浪潮即将到来，为安凯微的芯片带来新的市场机遇。
2025年12月，安凯微宣布拟以3.26亿元现金收购思澈科技85.79%的股权。思澈科技专注于AIoT领域高性能超低功耗SoC芯片，其产品采用异构多核SoC架构，在智能穿戴市场已获得小米、荣耀亲选等头部品牌认可。此次收购旨在整合思澈科技在超低功耗、蓝牙通信、消费电子生态方面的优势，与安凯微在视觉处理、安防与工业市场的积累形成互补，强化为Physical AI应用提供高集成度、超低功耗芯片解决方案的能力。
行业分析认为，这一举措将帮助安凯微拓宽增长曲线，从泛视觉领域向消费电子、智能感知等领域延伸，推动公司从“物联网芯片领导者”向“全场景智能体核心伙伴”升级。同时，依托国家级中试基地，安凯微正携手电力、工业、医疗等行业伙伴，共同打造标准化、可复制的AI硬件解决方案，加速行业智能化进程。
