芯原股份自2020年成功登陆科创板以来，便以“中国半导体IP第一股”的身份在行业内崭露头角。随着人工智能算力需求的爆发式增长，AI专用集成电路（ASIC）市场迎来快速发展期，芯原凭借在多个先进工艺节点实现首次流片成功的经验，逐步确立了“AI ASIC龙头企业”的市场地位。
在技术储备方面，芯原已构建起覆盖六大核心处理器IP的完整体系，包括自主可控的GPU、NPU、VPU、DSP、ISP及显示处理IP，同时拥有超过1600个数模混合与射频IP资源。根据权威机构IPnest的2025年统计数据，该公司半导体IP授权业务在中国内地市场占有率位居首位，全球排名跃升至第八位。
经营数据显示，2020至2022年间公司营业收入保持33.37%的年复合增长率。尽管2023年下半年受行业周期调整与客户库存消化影响出现短期波动，但2025年产业复苏态势明显。得益于其独特的商业模式——既无产品库存风险又突破应用领域边界，公司经营状况迅速改善。最新公告显示，2025年度预计实现营业收入31.53亿元，同比增长35.81%；第四季度新签订单达27.11亿元，连续三个季度刷新历史纪录；截至年末在手订单储备达50.75亿元，已连续九个季度维持高位运行。
资本运作层面，公司通过再融资与产业并购实现跨越式发展。2023年12月启动的18亿元再融资项目于2025年6月顺利完成，资金重点投向Chiplet技术生态建设，并在生成式人工智能大算力平台及智慧出行领域率先落地应用。同期完成的逐点半导体控制权收购，进一步强化了公司在关键技术领域的布局。
面向后续发展，公司管理层透露将坚持“IP平台化、芯片生态化、解决方案场景化”的战略路径。在巩固人工智能领域优势的基础上，重点布局云上AI ASIC与端侧AI ASIC双赛道，通过技术迭代与AIGC大数据处理、智慧出行等核心场景的深度融合，构建覆盖云端到终端的完整AI算力解决方案体系。
