三星晶圆代工业务终于要“支棱”起来了！最新报告指出，三星2nm GAA工艺良率日趋稳定，随着订单激增，该业务有望在2026年实现盈利。而为了降低成本，芯片巨头高通也被传计划重回三星怀抱。
据悉，三星已在美国泰勒工厂砸下370亿美元，计划今年3月启动EUV设备测试，将产线直接升级至2nm GAA制程。这一动作不仅吸引了AMD，更让高通动了心。
高通旗舰芯片或重回三星制造
爆料显示，为了分担台积电产能压力并控制成本，高通后续旗舰芯片将做出重大调整：
骁龙8 Elite Gen6：标准版采用三星2nm GAA，Pro版采用台积电N2P。
骁龙8 Elite Gen7：全系或由三星代工。
值得一提的是，这并非高通首次在旗舰芯片上使用三星工艺。当年的骁龙888和骁龙8 Gen1因三星代工导致发热严重，迫使高通转投台积电。如今看来，出于成本考量，高通与三星的“破镜重圆”似乎已是大概率事件。
