高工智能汽车研究院最新发布的2025年智驾计算芯片市场报告显示，行业头部效应显著增强，头部企业通过软硬协同策略加速布局高阶智驾领域，市场集中度持续攀升。在ADAS前视一体机及小域控芯片市场，地平线以47.66%的市占率连续两年领跑自主品牌阵营，与第二名Mobileye合计占据75%市场份额，形成双雄争霸格局。博世、知行科技等企业基于地平线征程6B芯片开发的解决方案已获超10家车企定点，四维图新、大陆等Tier1供应商的合作项目亦进入量产阶段，进一步巩固其市场优势。
高阶智驾市场迎来爆发式增长，城区NOA（导航辅助驾驶）功能成为核心驱动力。数据显示，2025年中国市场乘用车前装标配城区NOA车型交付量达207.09万辆，同比增长155.83%，渗透率突破15%。该功能正从高端车型向15-25万元主流价格区间渗透，带动高阶计算芯片需求激增。英伟达、华为、地平线三家企业占据城区NOA芯片市场90%份额，其中英伟达以26%的领先优势稳居首位，地平线则凭借征程6M/6P芯片的量产上车成为增速最快的厂商，与华为的差距逐步缩小。
技术迭代与成本优化推动市场格局演变。地平线HSD方案实现量产交付后，其与国内外Tier1合作推出的单征程6M城区NOA解决方案已下探至10万元级市场，预计将引发2026年高阶智驾领域的激烈竞争。车企自研芯片占比仍处低位，坚持软硬一体化的企业通过芯片、算法、系统及生态的协同优势，在量产效率和成本控制方面展现更强竞争力，市场份额有望持续扩大。
行业分析指出，端到端技术成熟与用户体验提升将加速高阶智驾普及。2026年市场竞争将聚焦于技术降本能力与生态协同效率，具备全栈研发实力的企业更易构建竞争壁垒。随着10万元级车型搭载城区NOA功能成为现实，高阶智驾市场有望从高端专属向大众消费市场全面渗透。
