市场调研机构Counterpoint Research最新报告指出，全球智能手机SoC市场在经历多年增长后，将于2026年迎来显著调整。根据预测，当年SoC出货量将同比下降7%，但营收有望实现两位数增长，这一矛盾现象折射出行业正在经历结构性转型。
在市场份额分布方面，2025年联发科以34.4%的出货量占据首位，高通、苹果、紫光展锐和三星分列二至五位。这种格局在2026年将保持基本稳定，但所有厂商出货量均面临下滑压力：联发科预计减少8%，高通下滑9%，苹果下降6%，唯有三星实现7%的逆势增长。这种分化态势与各厂商的技术路线和供应链布局密切相关。
存储供应链危机成为影响市场走向的关键因素。由于代工厂和存储供应商将产能转向高利润的HBM芯片，导致150美元以下入门级手机所需的4G和低端5G SoC供应紧张。这种供应短缺直接推高了存储成本，对价格敏感的低端市场造成双重打击。报告特别指出，高度依赖该细分市场的厂商将面临严峻挑战。
技术升级成为破局关键。三星已抢先发布全球首款2nm工艺的Exynos 2600芯片，标志着行业正式进入2纳米时代。这种制程跃迁不仅提升性能，更通过能效优化为高端化提供技术支撑。预计到2026年，近90%的高端智能手机将具备端侧AI处理能力，AI算力峰值可达100 TOPS，推动设备平均售价持续攀升。
市场分化趋势愈发明显。高端市场（500美元以上）占比预计突破33%，苹果和高通凭借技术优势成为主要受益者。而中端市场（100-500美元）则面临成本压力，部分厂商可能通过云端AI方案降低硬件成本。这种技术路线选择将重塑市场竞争格局，拥有自研SoC能力的厂商在成本控制和功能创新方面更具优势。
行业复苏进程被进一步推迟。报告维持保守预期，认为智能手机出货量全面回暖需待2027年之后。在此期间，厂商正通过精简产品组合、探索云端协同等策略应对挑战。生成式AI的快速普及虽然刺激了高端需求，但存储价格持续高位运行仍将制约整体市场扩张，行业进入技术驱动与成本控制的双重博弈阶段。
