自2016年起，台积电与苹果在SoC系统级芯片领域保持着独家代工合作关系，然而这一持续近十年的合作格局或将迎来重大转变。据行业消息透露，苹果正着手评估是否将部分低端处理器的生产订单分配给台积电以外的供应商。
这一调整的背景与台积电业务重心转移密切相关。近年来，台积电在人工智能芯片领域持续发力，与英伟达等AI巨头建立了深度合作，导致其产能分配逐渐向高利润的AI芯片倾斜。在此背景下，苹果开始重新审视供应链结构，考虑通过引入新代工厂商实现风险分散。
尽管目前尚未有确切消息披露潜在合作对象，但市场传闻将英特尔列为重点候选。海通国际证券分析师Jeff Pu此前预测，英特尔有望在2027至2028年间切入苹果供应链，初期可能承接部分非Pro系列iPhone芯片的代工订单。按照时间推算，若合作达成，英特尔或将为未来iPhone机型供应A21或A22系列芯片中的部分型号。
苹果与英特尔的潜在合作范围可能不止于移动端。天风国际分析师郭明錤去年曾指出，英特尔最快可能在2027年中期开始为特定Mac和iPad机型提供入门级M系列芯片，采用其18A制程工艺。不过需要明确的是，英特尔此次仅承担代工角色，不参与芯片设计环节，这与2020年之前Mac采用英特尔自研x86架构处理器的模式形成鲜明对比——当时苹果正全力推动Mac产品线向自研Arm架构芯片转型。
供应链多元化战略对苹果而言具有双重意义。一方面，通过引入新代工厂商可以降低对单一供应商的依赖风险；另一方面，在AI技术爆发导致存储芯片需求激增的背景下，台积电的客户结构已发生显著变化。据行业数据显示，英伟达凭借AI服务器芯片的旺盛需求，已超越苹果成为台积电最大客户，这或许也是促使苹果调整供应链策略的重要因素之一。
