北京芯升半导体科技有限公司（以下简称“芯升半导体”）近日宣布完成近亿元天使轮融资，由中关村启航领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行及三贤科技等多家机构跟投。这家成立于2024年的企业，凭借其“芯片+通信+汽车电子”深度融合的技术团队，正加速布局时敏通信芯片领域。
芯升半导体的核心团队成员主要来自华为、中兴、海思及汽车电子行业，具备丰富的技术积累与产业经验。公司聚焦的时敏通信芯片是智能汽车通信系统的关键组件，通过引入时间敏感网络（TSN）技术，使传统以太网具备低时延、低抖动和传输时间可预测的特性，可满足新一代汽车集中式电子电气架构对确定性通信的需求。目前，该技术已在工业自动化领域快速渗透，而汽车产业因智能化和架构升级，正成为时敏通信芯片增长最快的应用场景之一。
国内时敏通信芯片市场规模已达数十亿元，但国产化率仍较低，长期由海外厂商主导。芯升半导体通过科技部国家重点研发计划的技术积累，于2025年6月通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核，覆盖质量管理、车规可靠性、功能安全及过程审核等多项严苛标准。这一突破标志着国产车载通信芯片在自主可控方向上迈出关键一步，也为公司参与主机厂核心车型项目奠定了基础。
芯升半导体创始人徐俊亭表示，相比国外厂商，公司产品在功耗、性能和成本上更具竞争力，且能深度贴合中国车企需求，从芯片规格定义到软硬件协同方案，提供完整的系统级解决方案。在技术路线选择上，公司同步布局铜缆与光纤通信：铜缆方案聚焦现有车载以太网体系的国产替代，光纤技术则面向万兆及以上带宽的未来需求，旨在构建新一代车载通信架构。
徐俊亭进一步指出，规模化量产不仅考验芯片制造能力，更依赖全链条的工程化与供应链管理。目前，芯升半导体正构建产能管理与良率提升体系，以应对量产阶段的挑战。TSN技术的跨行业通用性为公司拓展了长期发展空间。除汽车领域外，公司计划将技术平台延伸至具身智能、工业自动化、轨道交通及商业航天等关键行业。
随着汽车智能化升级，车载网络带宽需求从百兆、千兆向更高规格演进，芯片在功能集成度、接口协议丰富性及高速适配能力上面临新挑战。芯升半导体正在研发的SV31系列芯片，正是为下一代智能汽车设计。本轮融资后，公司将重点推进SV31系列车载以太网交换芯片及下一代光纤通信芯片的研发与流片，计划于2026年下半年推出相关产品。
陆石投资董事总经理吴昊表示，汽车电子电气架构的演进使TSN芯片成为车载网络通信的核心基础，市场规模明确且国产替代需求迫切。芯升半导体作为初创企业已通过头部车企审核，展现了从技术到产品的闭环能力。陆石投资将协助对接产业链资源，加速其研发与量产进程，共同推动国产车载芯片自主化。
