江苏永志半导体材料股份有限公司（以下简称“永志半导体”）近日向江苏证监局提交了IPO辅导备案申请，辅导机构为华泰联合证券。这家成立于2002年的企业，注册地位于江苏泰州，长期专注于半导体芯片封装材料的研发、生产与销售，核心产品包括引线框架和封装基板。
根据公开财务数据，永志半导体在2023年实现营业收入7.75亿元，2024年进一步增长至9.81亿元，扣非后归母净利润从0.06亿元跃升至0.63亿元，同比增幅达989%。公司表示，利润增长主要得益于营业收入的稳步提升以及产品毛利率的改善。2025年1-5月，公司延续增长态势，实现营业收入4.52亿元，扣非后归母净利润0.33亿元。
永志半导体的产品广泛应用于消费电子、工业控制及新能源与汽车三大领域。在消费电子领域，其产品覆盖智能家居、白色家电、手机电脑及电源适配器等；工业控制领域则涉及轨道交通、电力电网、5G通信及高性能计算等；新能源与汽车领域包括新能源及储能、车载电子、三电系统及充电桩等。公司下游客户汇聚了士兰微、长电科技、智路封测、通富微电、安森美半导体等半导体行业知名企业及其子公司。
值得注意的是，永志半导体客户集中度较高，前五大客户均为头部半导体IDM厂商及封测厂商，其中来自士兰微和长电科技的收入占比超过50%。这种客户结构既体现了公司在行业内的认可度，也对供应链管理提出了更高要求。
在技术实力方面，永志半导体屡获殊荣，被认定为国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省先进级智能工厂及江苏省智能制造车间。市场数据显示，2024年公司在全球引线框架市场的占有率为2.48%，在中国大陆市场的占有率为6.57%；在全球分立器件引线框架（不含LED框架）市场的占有率则达到11.52%，显示出较强的市场竞争力。
股权融资方面，永志半导体自成立以来已完成五轮融资。2025年8月，公司完成新一轮融资，由毅达资本领投，最新估值约35亿元，并成功跻身江苏“潜在独角兽”企业名单。此次IPO辅导备案的提交，标志着公司向资本市场迈出了重要一步，未来发展值得关注。
