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OpenAI首款硬件Dime曝光:耳机形态亮相,或因成本2026年才面市

   时间:2026-02-07 17:44:07 来源:互联网编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

据科技领域消息人士透露,OpenAI正悄然推进其硬件开发计划,首款产品并非此前传闻的革命性智能设备,而是一款名为Dime的AI音频耳机。这款产品定位接近苹果AirPods,但将深度集成生成式AI功能,形成差异化竞争优势。

内部文件显示,OpenAI曾规划打造具备独立算力的"类手机"架构设备,其硬件配置包含高性能处理器与大容量存储模块,物料成本直逼智能手机。然而受全球存储芯片供应紧张影响,组件价格持续攀升,导致该方案在商业可行性评估中未能达标。知情人士称,仅存储模块成本就较预期上涨40%,直接推高整机定价至消费者难以接受的水平。

战略调整后,开发团队转向更务实的方案。新规划的Dime耳机采用传统形态设计,重点优化音频处理与AI交互功能。通过精简硬件配置,项目组成功将成本控制在对标高端TWS耳机的区间,同时保留核心AI算力模块。这种"先易后难"的策略既规避了供应链风险,也为后续产品迭代预留空间。

供应链动态显示,该产品已进入工程验证阶段,预计2026年正式上市。OpenAI计划通过基础版耳机收集用户行为数据,逐步完善语音交互模型。市场分析认为,此举标志着这家AI巨头正式进军消费电子领域,其能否在硬件市场复制软件领域的成功,将成为行业观察重点。

技术细节方面,Dime耳机将搭载定制化语音芯片,支持实时语音转写、多语言翻译及智能摘要功能。开发团队特别优化了低功耗设计,确保AI功能在本地设备上稳定运行。有消息称,产品可能采用订阅制服务模式,通过软件更新持续扩展功能边界。

 
 
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