全球科技盛会COMPUTEX在台北拉开帷幕，本届展会以“AI Together”为核心主题，吸引了高通、英伟达、英特尔等1500家科技企业参展。AI计算、机器人与智慧移动、次世代科技成为三大焦点领域，多家国际芯片巨头CEO围绕人工智能技术演进发表前瞻性观点。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙在主题演讲中宣布，2026年将成为“智能体之年”。他指出，AI正从被动响应工具进化为自主决策系统，用户数字生活重心正从手机向跨设备智能体迁移。据其估算，全球现有60亿部手机、20亿台个人AI终端、20亿台个人电脑及5亿辆智能网联汽车，这些设备均可能成为智能体端点。安蒙强调，新型硬件需突破性能、功耗、时延瓶颈，高通将把边缘计算领域的每瓦特性能优势延伸至数据中心领域，并正式推出数据中心品牌“飞龙”，更多细节将在月底投资者日披露。
英伟达创始人黄仁勋通过回顾公司30年发展历程，阐释了计算平台变革路径。从2006年推出CUDA架构，到2016年捐赠首台DGX-1超算引发AI革命，再到2020年收购Mellanox完善技术栈，英伟达持续引领加速计算领域。此次展会，公司发布两款Windows生态新品：RTX Spark个人AI开发电脑具备1 petaflop算力，支持128GB存储；DGX Station桌面超算搭载GB300芯片，通过NVLink-C2C技术实现高速互联，预计第四季度上市。黄仁勋将AI发展划分为四个阶段：当前处于具备推理能力的Agent阶段，下一步将迈向物理AI时代，为此推出基于Jetson Thor平台的Isaac GR00T人形机器人参考设计，整合宇树科技H2机器人硬件能力。
英特尔首席执行官陈立武在演讲中重点介绍18A制程工艺突破。该工艺已实现全面量产，衍生出覆盖旗舰、入门级市场的多款处理器：CES期间发布的Core Ultra Series 3处理器、4月推出的Core Series 3处理器，以及5月专为游戏掌机设计的Arc G3芯片。此次新增企业级产品Xeon 6 Plus，集成288个E-core核心与576MB L3缓存，在能效与密度方面实现优化。针对Agentic AI带来的计算架构变革，陈立武指出，传统GPU主导的7:1负载比正在改变，在代码检查、网络获取等任务中CPU负载可能反超GPU。英特尔将通过定制化CPU、GPU及ASIC解决方案，满足新形态工作负载需求。
