三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂迎来重要进展——其部分区域已获得临时占用许可证（TCO），允许在全面竣工前启动有限运营。这一突破性进展标志着三星为特斯拉生产下一代AI芯片的计划迈出关键一步，预计今年下半年将率先量产AI5芯片，并同步推进AI6芯片的研发与制造。
据韩国《中央日报》披露，此次获批的1号晶圆厂中约8.8万平方英尺区域已通过市政审批，剩余厂区的审批流程正在推进中，具体时间表尚未明确。三星计划利用临时运营权限提前调试设备，为后续大规模生产奠定基础。该工厂总建筑面积预计达600万平方英尺，2028年前还将扩建100万平方英尺，园区占地超1200英亩（约486公顷）。
特斯拉CEO埃隆·马斯克近期透露，AI5芯片设计已进入收尾阶段，AI6芯片的研发工作也已启动。他此前公布的激进路线图显示，特斯拉新一代AI芯片的设计周期将缩短至9个月，这对三星的制造能力提出更高要求。为满足需求，三星计划下月开始测试极紫外（EUV）光刻设备，这是生产2纳米先进制程芯片的核心环节。
在晶圆代工业务领域，三星正积极拓展美国客户群体。随着人工智能与高性能计算芯片市场需求激增，公司设定目标：今年2纳米芯片订单量同比增长超130%。除特斯拉外，三星还与多家美国科技企业展开合作谈判，试图在台积电主导的市场中抢占份额。
竞争对手台积电同样加速美国布局。有消息称，台积电正考虑将亚利桑那州工厂扩建至11座，并参与特斯拉AI5芯片的生产。两大半导体巨头的产能竞赛，或将重塑全球先进芯片制造格局。目前，三星泰勒工厂的建设仍按计划推进，其2纳米制程的量产进度将成为影响市场格局的关键因素。
