近期，关于苹果即将推出的新款MacBook Pro机型有了新动向。此前有消息透露，搭载M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro，将支持更灵活的CPU核心与GPU核心选配，而苹果官网的改动似乎为此提供了佐证。
有最新报道指出，M5 Pro和M5 Max或许并非两款完全独立的芯片，而是同一款芯片的不同版本。实际上，早在去年就有报道称，苹果会为更高规格的M5系列芯片采用全新的封装工艺。
据悉，M5 Pro、M5 Max以及M5 Ultra将采用服务器级别的SoIC封装技术，具体会使用名为SoIC‑mH（模压水平封装）的2.5D封装工艺。这种工艺不仅能提升良品率与散热表现，还采用CPU与GPU分离式设计。通过将CPU与GPU核心分离，用户在选购时有望获得更大的自由度。比如，对于图形性能要求极高的使用场景，用户可以选择基础版CPU配置，同时将GPU核心配置到最高。
苹果近期对官网的调整也为这一猜测增添了依据。苹果对Mac在线购买流程进行了改动，取消了此前一系列可定制的预配置选项，改为让用户从零开始自定义硬件规格。
YouTube博主Vadim Yuryev有了新发现。在近期泄露的测试版代码中，完全没有出现M5 Pro芯片的痕迹。他经过分析认为，苹果采用了全新的2.5D芯片技术，仅用一套M5 Max芯片设计，就能同时支撑M5 Pro和M5 Max两款芯片。这样做能在产品型号（SKU）和设计上为苹果节省巨额成本。
这两个版本存在一定区别。如果用户想同时将GPU核心和内存配置到最高，就必须选择M5 Max。这一理论具有一定合理性，除了能让苹果利用芯片分级筛选（binning）提升良品率外，公司还只需设计一款逻辑主板。等到新款机型正式发布后，拆机评测将很快验证这一猜测是否准确。
