台积电最新公布的财务数据显示，2026年开年首月即交出亮眼成绩单。该公司当月合并营收达4012.55亿元新台币，按当前汇率折算约合886.37亿元人民币，较去年同期增长36.8%，环比增幅达19.8%，创下同期历史新高。
这一业绩表现显著超出市场预期。分析人士指出，全球半导体行业持续复苏叠加先进制程需求激增，成为推动台积电营收增长的核心动力。特别是3纳米及以下制程的产能利用率维持高位，为整体营收增长提供了坚实支撑。
从业务结构来看，高性能计算芯片代工业务贡献突出。随着人工智能、5G等新兴技术加速落地，相关芯片订单呈现爆发式增长态势。汽车电子领域同样表现强劲，多家国际车企扩大与台积电的产能合作，进一步巩固了其在车用芯片市场的领先地位。
环比数据方面，19.8%的增幅主要得益于客户库存回补周期启动。多家行业调研机构证实，全球半导体供应链库存水平已降至健康区间，下游厂商开始逐步增加备货量。这种趋势在通信设备、消费电子等终端市场表现尤为明显，直接带动了晶圆代工需求的回升。
值得关注的是，台积电在先进封装领域的布局开始显现成效。CoWoS等3D封装技术产能持续扩张，有效满足了AI芯片厂商对异构集成的迫切需求。这项被视为"超越摩尔定律"的关键技术，正成为公司新的业绩增长点。
