广发证券分析师蒲得宇在最新发布的研究报告中透露，苹果即将推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将迎来五项重大功能升级，这些改进有望重新定义高端智能手机的用户体验。
在屏幕设计方面，苹果计划通过技术革新缩小灵动岛尺寸。报告指出，面容ID的泛光感应元件将集成至屏幕下方，这一调整使得屏幕顶部的开孔面积显著减小，既保持了功能完整性，又提升了视觉沉浸感。这项改进标志着苹果在全面屏设计上迈出关键一步，为未来完全无开孔的屏幕形态奠定基础。
影像系统迎来突破性升级，两款新机将配备支持可变光圈的4800万像素融合主摄。用户可通过调节光圈大小控制进光量，实现从强烈背景虚化到清晰景深效果的自由切换。尽管受限于智能手机传感器尺寸，实际效果仍需市场验证，但这项技术无疑将提升移动摄影的专业性。分析人士认为，可变光圈的加入可能引发行业新一轮影像竞赛。
性能核心方面，A20 Pro芯片将采用台积电首代2纳米制程工艺，配合全新封装技术，在运算速度和能效比上实现代际飞跃。相比前代3纳米工艺的A19 Pro芯片，新处理器在处理复杂任务时的功耗降低约30%，同时图形渲染能力提升40%。这为8K视频录制、实时AR应用等高负载场景提供了硬件保障。
连接性能持续强化，新一代N2芯片将取代现役N1芯片。虽然具体技术参数尚未公布，但参考N1芯片在Wi-Fi 7、蓝牙6及Thread协议支持上的表现，N2芯片预计将在设备互联、数据传输稳定性等方面带来显著提升。特别在苹果生态内，设备间的协同工作效率可能获得质的突破。
通信模块升级同样值得关注，iPhone 18 Pro系列将搭载C2基带芯片。作为苹果自研基带的第三代产品，C2在延续5G/LTE网络支持的基础上，进一步优化功耗表现。此前C1X基带已在iPhone Air上实现最高两倍的速度提升，而C2芯片有望在信号稳定性、低电耗场景下的网络维持等方面带来惊喜。这项突破或将削弱苹果对高通基带的依赖，重塑行业供应链格局。
