英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋近日在媒体访谈中透露，即将于3月中旬举办的GTC 2026大会上，公司将发布多款“全球首见”的全新芯片。他坦言，当前芯片研发正面临物理规律、制造工艺与架构设计的多重极限，但英伟达团队仍致力于突破技术边界，推出颠覆性算力产品。
黄仁勋强调，英伟达的核心竞争力不仅源于自主研发能力，更依托于覆盖全技术栈的生态协同体系。公司在人工智能基础层持续深耕，与能源、半导体制造、数据中心基础设施、云计算平台及上层应用开发等领域的合作伙伴构建了紧密网络。他指出，人工智能并非单一技术模型，而是一个融合硬件、软件与垂直场景的完整产业生态。
关于即将发布的新品，黄仁勋虽未透露具体型号，但外界普遍猜测可能来自两大芯片系列。其一为Rubin架构衍生款，该系列曾在2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片且已实现量产；其二为下一代Feynman架构，该系列预计在SRAM集成、3D堆叠、近存计算及能效比等方面实现跨代提升，主要面向大模型训练与超算场景，但具体技术细节尚未公开。
当前，半导体行业已步入“后摩尔时代”，工艺节点逼近1纳米极限，量子隧穿效应、功耗密度及互联带宽等问题成为普遍挑战。黄仁勋的表态暗示，英伟达将通过架构创新、封装技术升级及系统级整合，替代传统工艺缩微路径，持续引领AI算力赛道发展。
GTC 2026大会将于3月16日至19日在美国圣何塞举行，黄仁勋的主题演讲定于3月15日。随着大会临近，相关芯片、算力及产业链板块已引发市场高度关注。业界分析认为，新品发布将直接影响全球AI云服务、超级计算、自动驾驶及大模型研发进程，进一步巩固英伟达在AI芯片与算力基础设施领域的领先地位。
