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联发科获谷歌TPU大单加持,2027年ASIC市场或迎爆发式增长

   时间:2026-02-22 11:10:25 来源:快讯编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

联发科在ASIC业务领域近期动作频频,引发投资机构广泛关注。此前,联发科在法说会上公布了ASIC业务营收目标,这一乐观预期让多家投资机构纷纷上调其2027年获利预测与股价目标。有观点认为,联发科拿到谷歌TPU定制大单,是其业务前景被看好的重要因素。

随着AI需求持续攀升,各家投顾对联发科转型的长线发展潜力十分看好。凯基投顾分析称,2027年联发科手机业务营收占比可能首次降至50%以下,这标志着其商业模式与客户结构将发生重大转变。其他投资顾问公司也纷纷跟进,上修联发科2027年的获利数字。高盛、元大将其目标价上调至新台币2000元以上,外资机构Aletheia Capital更是认为联发科会提前达成原订2028年的ASIC营收目标,并将其目标价定为新台币2500元。

广发证券分析指出,联发科上修ASIC营收,主要得益于获得的谷歌TPU定制服务大单,未来还可能有机会拿到meta的定制芯片订单。相关报道显示,联发科已成功切入谷歌第八代TPU(TPUv8x)设计,预计2026年第四季度开始贡献营收。不过,蔡力行在法说会上提到后续项目营收预计2028年开始贡献,市场据此分析认为,这暗示联发科已获得谷歌“第八代升级版AI芯片”(TPUv8e)的订单。

在谷歌与联发科合作设计TPU芯片的过程中,双方分工明确。谷歌主要负责计算单元(Compute Die)设计与高带宽内存(HBM)采购,联发科则负责输出入单元(I/O Die)设计、晶圆采购以及后段封装整合。Aletheia Capital指出,为满足更大量的AI推理数据需求,谷歌TPUv8x尺寸比原版大了3.5倍。富邦投顾预估,TPUv8x单价可能增长超过300%,以联发科负责设计的输出入单元为例,单颗芯片用量会从一颗提升至四颗。

若联发科成功拿下谷歌TPUv8x订单,意味着其已具备整合2nm、24颗Chiplet(小芯片)以及第四代HBM的设计能力。Aletheia Capital分析认为,这表明联发科正从消费类产品的芯片供应商,转型为领先的AI核心技术合作伙伴。而联发科能从博通(Broadcom)手中抢下谷歌TPU订单,关键在于其拥有研发超过10年、能提高传输效率的SerDes IP技术。

一名产业分析师透露,联发科与谷歌已就每秒传输量达224G的SerDes展开合作,TPUv8x的需求更是会升级到336G SerDes。有传闻称,联发科“相关工程师2026年过年甚至不能休假,要全力拼谷歌产品”。

 
 
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