在三星Galaxy Unpack发布会即将召开之际，有关Galaxy S26 Ultra旗舰手机的跑分数据被提前曝光。消息源透露，这款新机搭载了高通第五代骁龙8至尊版for Galaxy芯片，三星为应对该芯片可能产生的热量问题，特意为其配备了更大面积的均热板。据测试人员反馈，在测试过程中，手机并未出现明显的发热异常现象。
不过，科技媒体Wccftech指出，爆料人并未说明测试时的具体环境温度，而室温对测试结果有着显著影响。因此，这款手机的实际散热表现仍需结合不同地区用户的实际使用环境进行进一步验证。
在性能表现方面，Galaxy S26 Ultra展现出了强劲的实力。在安兔兔综合测试中，该机获得了高达3720219分的成绩。而在Geekbench 6测试中，其单核成绩为3648分，多核成绩更是达到了10989分，显示出卓越的处理能力。
Galaxy S26 Ultra还顺利通过了严苛的3DMark Wild Life Extreme压力测试。测试结果显示，该机的最高循环分数为6489分，最低循环分数为3455分，系统稳定性达到了53.2%，表明其在高负荷运行下仍能保持相对稳定的性能表现。
值得注意的是，此次公布的Geekbench 6成绩略低于此前曝光的数据。有消息称，在早前的内部测试中，Galaxy S26 Ultra的跑分曾一度超越苹果iPhone 17 Pro Max，引发了业界对两款机型性能对比的广泛关注。
