在即将举办的NVIDIA（英伟达）GTC 2026大会上，CEO黄仁勋将携多项突破性技术亮相，其中最受瞩目的当属代号为“Feynman”的下一代核心芯片。这款芯片不仅承载着英伟达对物理极限的探索，更被视为半导体行业迈向新纪元的关键一步。据外媒透露，黄仁勋在主题演讲中不仅会展示Vera Rubin技术，更将首次公开Feynman芯片的详细信息，其技术前瞻性引发全球科技界高度关注。
Feynman芯片的最大亮点在于其全球首发的台积电A16（1.6nm）制程工艺。这一工艺通过引入超级电轨（SPR）技术，将供电线路从晶圆正面转移至背面，从而显著提升了逻辑密度与供电效率。据行业分析，该技术可使芯片性能提升约30%，同时降低功耗25%。由于A16制程的工艺难度极高，英伟达有望成为台积电这一尖端制程初期的唯一量产客户，进一步巩固其在高端芯片市场的领先地位。
在架构设计方面，Feynman芯片同样展现出颠覆性创新。为解决当前GPU普遍存在的延迟问题，英伟达首次集成了Groq公司的LPU（语言处理单元）硬件堆栈。这一设计通过优化数据流处理路径，大幅减少了计算任务在芯片内部的传输时间，尤其适用于人工智能、实时渲染等对延迟敏感的场景。业内专家指出，LPU的集成可能使Feynman芯片在特定任务中的处理速度较现有产品提升数倍。
尽管Feynman芯片的技术参数令人振奋，但其量产时间表仍充满挑战。据供应链消息，该芯片需等到2028年才能进入量产阶段，而面向客户的出货则要推迟至2029年。这一时间安排反映出先进制程工艺的复杂性，以及芯片从研发到商业化所需的漫长周期。然而，即便如此，Feynman芯片的提前亮相仍被视为英伟达对未来算力竞争的战略布局，其技术方向或将引领行业未来数年的发展趋势。
