AIPress.com.cn报道
3月5日消息，在最新财报电话会议上，Broadcom首席执行官Hock Tan表示，尽管大型科技公司和AI企业正加大自研芯片力度，但在未来多年内，它们仍难以完全摆脱对专业芯片设计厂商的依赖。
Tan在会议中指出，博通的AI相关芯片业务正在快速增长，公司定制加速器业务已覆盖五家主要客户。2026财年第一季度，AI相关硅产品收入同比增长106%，达到84亿美元。博通预计，未来几年将为多家AI公司和云厂商部署数吉瓦规模的定制计算基础设施。
按照规划，Anthropic将在近期部署约1吉瓦基于博通技术的TPU算力，并计划在2027年前扩展至3吉瓦规模；meta也将在2027年及以后部署“多吉瓦级”的XPU加速器系统；而OpenAI预计将在2027年前部署超过1吉瓦的定制XPU算力。Google下一代TPU的推出也被认为将进一步带动对博通芯片的需求。
Tan认为，尽管许多科技公司尝试自研AI芯片，但要真正实现大规模量产并不容易。除了芯片架构设计，还需要具备芯片制造流程管理、先进封装能力以及高速互连网络等完整能力。他指出，在实验室中设计一颗能够运行的芯片并不困难，但要快速生产十万级规模、同时保持良率和成本可控，全球具备这种能力的厂商并不多。
除了加速器芯片外，博通的AI网络业务也保持高速增长，相关收入同比增长60%。公司计划在明年推出第七代Tomahawk交换芯片，其性能将达到当前型号的两倍，并同步提升直连铜缆互连能力，以减少客户对光互连方案的需求。
基于当前客户需求和订单储备，博通预计到2027年，公司仅AI芯片业务收入就有望达到1000亿美元以上。
Tan表示，VMware旗下的Cloud Foundation私有云平台将成为企业部署AI基础设施的重要软件层。他认为，随着企业AI应用的增加，对VMware平台的需求反而会进一步上升。公司预计第二季度软件业务收入将达到72亿美元，同比增长约9%，整体营收预计为220亿美元，同比增长47%。（AI普瑞斯编译）
