Broadcom博通总裁兼首席执行官陈福阳在近期财报电话会议中透露，公司预计到2027年，仅AI芯片业务就将贡献超过1000亿美元营收（按当前汇率约合6905.65亿元人民币）。这一数字远超当前市场对博通AI半导体业务的预期——其2027财年第二财季的AI半导体营收预估仅为107亿美元。
陈福阳表示，博通已与六家主要客户建立深度合作，共同开发AI专用处理器（XPU），预计2027年将交付近10GW芯片。为保障产能，公司已提前锁定2027至2028年所需的先进制程晶圆、高带宽内存（HBM）及基板供应。他特别强调，TPU（张量处理器）需求呈现爆发式增长，其中谷歌的直接采购量持续扩大，Anthropic计划今年部署1GW TPU，2027年这一数字将突破3GW。
meta的MTIA系列AI加速器也进入规模化交付阶段。根据路线图，该公司2027年及以后的采购规模将达到数GW级别。博通另外两家未具名客户的订单量亦将在2027年实现至少翻倍增长。值得关注的是，OpenAI计划从2027年开始部署首代XPU，首年计算能力将超过1GW，为生成式AI训练提供硬件支撑。
在高速互联领域，博通宣布将于2028年推出400G SerDes技术，并计划在2027年量产新一代200Tbps以太网交换芯片Tomahawk 7。这两项技术将显著提升数据中心内部的数据传输效率，满足超大规模AI模型对网络带宽的严苛要求。陈福阳认为，AI算力需求的指数级增长将持续推动半导体行业创新，而博通正通过技术预研和产能布局抢占先机。
