在最新财报电话会议上，Broadcom首席执行官Hock Tan强调，尽管大型科技企业和AI公司正加速推进自研芯片计划，但受制于技术复杂性和量产难度，这些企业短期内仍需依赖专业芯片设计厂商。他指出，芯片制造不仅涉及架构设计，还需整合生产流程管理、先进封装技术及高速互连网络等全链条能力，全球具备大规模量产且能控制良率和成本的企业屈指可数。
博通的AI芯片业务呈现爆发式增长。2026财年第一季度，其AI相关硅产品收入同比激增106%至84亿美元，定制加速器业务已服务五家头部客户。公司透露，未来几年将为多家AI企业和云服务商部署数吉瓦规模的定制计算基础设施，其中Anthropic计划近期启用约1吉瓦基于博通技术的TPU算力，2027年前扩展至3吉瓦；meta将在2027年后部署“多吉瓦级”XPU加速器系统；OpenAI预计同期部署超1吉瓦定制XPU算力。谷歌下一代TPU的推出也将进一步拉动博通芯片需求。
在AI网络领域，博通同样保持强劲增长势头，相关收入同比增长60%。公司宣布将于明年推出第七代Tomahawk交换芯片，性能较现有型号翻倍，同时增强直连铜缆互连能力，帮助客户降低对光互连方案的依赖。基于当前订单储备和客户需求，博通预计到2027年AI芯片业务收入将突破1000亿美元。
本季度财报显示，博通半导体业务收入达125亿美元，同比增长53%，其中非AI芯片收入约41亿美元，保持稳定。软件基础设施业务（涵盖CA、Symantec Enterprise和VMware）收入为68亿美元，同比增长1%，VMware以13%的增速成为主要增长引擎。Hock Tan特别提到，VMware的Cloud Foundation私有云平台正成为企业部署AI基础设施的核心软件层，随着企业AI应用深化，该平台需求将持续攀升。公司预计第二季度软件业务收入将达72亿美元，同比增长9%，整体营收预计220亿美元，同比增长47%。
