博通总裁兼首席执行官陈福阳在近期财报电话会议中透露，公司预计到2027年，人工智能芯片业务将为公司带来超过1000亿美元的营收，按当前汇率计算约合人民币6905.65亿元。这一数字远超公司对2027财年第二财季AI半导体营收的预估，当时该数值仅为107亿美元。
陈福阳表示，博通已与六家主要客户建立深度合作关系，共同开发AI专用处理器（XPU），并计划在2027年交付近10吉瓦（GW）的芯片产能。为确保供应链稳定，公司已提前锁定2027至2028年间的先进制程、高带宽内存（HBM）及基板等关键生产要素。
在具体客户合作方面，谷歌和Anthropic的TPU需求持续强劲。其中，Anthropic今年将部署1GW的TPU，到2027年这一数字将增长至3GW以上。meta的MTIA系列芯片路线图进展顺利，2027年及后续年份的交付规模预计将达到数GW水平。博通对第四、第五大客户的出货量也将在2027年实现至少翻倍增长。
值得关注的是，OpenAI计划从2027年开始部署其首款自研XPU，首年计算能力将超过1GW。这一合作标志着博通在AI芯片领域的技术实力获得更多顶尖科技企业的认可。
在产品规划方面，博通宣布将于2027年推出新一代200Tbps以太网交换芯片Tomahawk 7，进一步提升数据中心网络性能。同时，公司计划在2028年量产400G SerDes高速互联技术，为AI算力集群提供更高效的连接方案。
