在MWC2026展会期间，小米集团总裁卢伟冰接受国际媒体采访时透露，公司计划将手机芯片迭代周期缩短至每年一次。这一表态与此前小米副总裁许斐关于"无法承诺年度更新"的说法形成鲜明对比，标志着小米在半导体领域的战略调整进入新阶段。
作为小米首款自研手机芯片，玄戒O1采用3nm制程工艺，其10核心4丛集架构包含2颗3.9GHz的X925超大核、4颗A725性能核心、2颗A725能效核心及2颗A520低功耗核心。尽管实验室环境下安兔兔跑分突破300万，但该芯片选择外挂联发科5G基带的方案引发业界讨论。目前仅小米15S Pro特别版搭载此芯片，市场投放量相对有限。
卢伟冰在访谈中特别强调芯片迭代的持续性："玄戒O1是重要的里程碑，未来我们将建立更规律的升级节奏。"这种转变既体现小米对技术积累的信心，也反映出智能手机行业在高端芯片领域竞争加剧的现实。此前华为、苹果等厂商已形成稳定的年度更新周期，小米此次调整被视为向行业头部看齐的重要举措。
在芯片战略之外，卢伟冰还披露了小米国际化布局的新动向。随着小米汽车计划2027年进入欧洲市场，公司正在研发适配国际市场的AI助手系统。该产品将采用混合模型架构，同时整合谷歌Gemini框架与小米自研技术，目标实现智能手机与智能汽车的跨终端协同。这种软硬件一体化的生态建设，预示小米正在构建覆盖个人移动、家庭出行、智能生活的完整AI体系。
