南亚科技近日首次对外公布了其定制化人工智能内存的研发进展，部分产品已进入试产阶段，预计今年下半年将有更多成果落地。这一消息由当地媒体率先披露，引发行业对新型存储解决方案的关注。
该公司开发的AI内存采用UltraWIO架构设计，通过显著增加数据通道数量和带宽，实现与AI计算引擎的高效协同。其技术原理类似于HBM与GPU的配合模式，但针对推理场景进行了优化，旨在提升数据存取速度并降低延迟。这种架构特别适用于需要快速响应的AI应用场景。
值得注意的是，UltraWIO并非遵循JEDEC标准的DRAM产品，而是采用定制化技术路线。南亚科技透露，未来可能引入Wafer-on-Wafer堆叠封装技术，其中底层DRAM由公司自主生产，上层逻辑芯片则与合作伙伴联合开发。这种分工模式既能保证核心技术的自主性，又能通过产业协作加速产品迭代。
针对当前AI计算的主流方案，南亚科技分析指出，虽然GPU搭配HBM的组合仍占主导地位，但随着推理需求的爆发式增长，存储方案将呈现多元化趋势。除HBM外，GDDR、本地化内存以及定制化存储都可能成为重要选项，具体选择需根据应用场景的功耗、延迟和成本需求综合考量。
