国内AI芯片领域迎来一匹黑马——专注于超快流式推理芯片研发的「寒序科技」宣布完成数千万元融资，本轮投资由启高资本与赛意产业基金联合领投，源合资本担任独家财务顾问。这家成立不足两年的初创企业，凭借其独特的芯片架构设计，正在挑战传统GPU在AI推理市场的统治地位。
据技术披露，寒序科技首代SpinPU-E系列芯片样片已通过性能验证，其核心指标「单位面积带宽」达到100 GB/s/mm²，与Groq公司公布的LPU（语言处理单元）参数持平。这一数据直接支撑起每秒2000Tokens的推理速度，较当前主流对话模型30-50Tokens/s的性能提升近两个数量级。更引人注目的是，其第二代芯片已进入流片阶段，通过集成片上MRAM与SRAM混合存储架构，配合确定性流式乘加单元设计，目标直指2000Tokens/s以上的突破性表现。
行业观察人士指出，寒序科技的技术路径与NVIDIA最新动向形成微妙呼应。近期市场盛传，NVIDIA将以200亿美元估值与Groq达成技术合作，计划在2026年GTC大会上发布的下一代AI推理系统中采用类似架构。而寒序方案因其超大带宽流式处理特性，被业界视为最接近该技术路线的国产方案。这种技术契合度，在当前中美科技竞争背景下显得尤为敏感。
与传统GPU厂商的"全栈通吃"策略不同，寒序科技从创立之初就确立了"极致推理速度"的产品哲学。公司核心团队脱胎于北京大学磁学中心，由物理学家、材料专家与芯片工程师组成跨界团队，完整覆盖从基础材料研究到芯片架构设计的全链条。这种技术纵深使其敢于放弃通用训练市场，将所有资源聚焦于推理场景的带宽优化与延迟压缩。
知情人士透露，本轮融资资金将主要用于第三代芯片的研发迭代与量产准备。目前寒序科技已启动新一轮融资谈判，其技术验证的关键阶段风险已基本解除。随着大模型应用从训练主导转向推理驱动，这类专精型芯片厂商正获得资本市场前所未有的关注度。
在AI算力军备竞赛持续升级的背景下，寒序科技的选择折射出行业新趋势：当通用芯片陷入参数规模竞赛时，垂直场景的专用架构可能成为破局关键。其技术路线能否经受住量产考验，将直接影响国内AI基础设施的自主化进程。
