在2026年GTC大会上，英伟达宣布推出Vera Rubin AI平台，旨在全面推动智能体AI（Agentic AI）的技术突破与应用落地。这一平台被视为英伟达史上最大规模基础设施建设的起点，覆盖从大规模预训练到实时推理的完整AI生命周期。公司创始人兼首席执行官黄仁勋强调，Vera Rubin不仅是一次技术代际的飞跃，更标志着英伟达在AI硬件领域的战略升级。
Vera Rubin平台的核心是全新设计的Vera CPU，其单颗芯片集成88个核心与144个线程，采用英伟达深度定制的Arm v9.2-A Olympus架构。该架构通过指令级并行度（IPC）的1.5倍提升，实现了计算效率的显著突破。更引人注目的是其首发的“空间多线程”技术，通过物理隔离流水线组件，使多个线程能够在单核上并行运行，彻底解决了传统多线程技术中因资源排队导致的算力损耗问题。
在系统级架构方面，新一代NVL72机架成为关键支撑。该机架通过NVLink 6技术连接72块Rubin GPU与36块Vera CPU，形成高效协同的计算集群。与上一代Blackwell平台相比，NVL72在混合专家大模型（MoE）训练中仅需四分之一的GPU资源，同时将每瓦推理吞吐量提升至10倍，单Token成本降低至十分之一。这一突破使得大规模AI模型的训练与部署成本大幅下降，为智能体AI的广泛应用奠定了基础。
针对智能体系统对低延迟和长上下文处理的严苛需求，英伟达同步推出了Groq 3 LPX推理加速机架。该系统集成256个LPU处理器，与Vera Rubin平台结合后，每兆瓦推理吞吐量最高可提升35倍。这一设计显著优化了实时交互场景下的响应速度，为智能客服、自动驾驶等应用提供了更强大的硬件支持。
在数据存储领域，全新BlueField-4 STX机架构建了AI原生存储架构。通过引入DOCA Memos框架，该系统能够高效处理大型语言模型生成的海量键值（KV）缓存数据，在降低能耗的同时将推理吞吐量提升最高5倍。这一创新使得AI系统在多轮交互场景下的响应速度与稳定性得到质的提升，为智能体AI的商业化落地扫清了关键障碍。
Vera Rubin平台的发布，标志着英伟达正式进军传统CPU直销市场，直接挑战英特尔、AMD等老牌厂商，同时向全球云计算巨头自研的Arm架构处理器发起竞争。黄仁勋表示，这一战略转型将重塑AI硬件市场的竞争格局，为智能体AI的规模化应用提供更强大的基础设施支持。
