本周，全球光通信大会在美国洛杉矶拉开帷幕，康宁、思科、Arista等行业领军企业纷纷携最新产品亮相。此次大会的焦点在于如何在有限空间内实现更高密度的光纤布局，以应对人工智能数据中心对高带宽和低延迟的迫切需求。
华工科技旗下核心子公司华工正源在大会上宣布两项重要进展：其一，成为超高密度可插拔光模块多源协议联盟（XPO MSA）的创始成员，并全球首发12.8T XPO光模块；其二，与阿里云联合展示全球首款3.2T NPO模块。这两项成果标志着该公司在高速光模块领域的技术突破。
华工正源总经理胡长飞在接受采访时指出，随着算力需求的快速增长，光模块行业已进入每半年一次的技术迭代周期。公司围绕光芯片、先进封装和光电信号处理三大核心技术展开布局，NPO、LPO、CPO及XPO等新型光模块均基于这些核心能力进行延伸开发。
在标准制定方面，华工正源深度参与XPO MSA的组建工作。该联盟由交换机巨头Arista发起，通过创新液冷可插拔光模块设计，解决超高密度部署下的散热难题。目前已有20余家主流光模块供应商加入，华工正源作为创始成员，其首发的12.8T XPO模块具备集成液冷、温控优化、元器件精简等特性，可兼容主流光互联方案。
与阿里云合作研发的3.2T NPO模块成为另一亮点。胡长飞形容该方案为"可插拔与CPO技术的平衡之作"，采用全栈自研硅光技术，单个光引擎实现3.2Tbit/s传输，功耗降低超50%，单位面积速率容量达传统800G模块的11.4倍。这项突破为数据中心提供了新的技术路径选择。
在技术路线选择上，华工正源对NPO技术落地取得实质性进展。胡长飞分析称，CPO方案虽具潜力，但在良率和可靠性方面仍存挑战，且高度集成带来运维风险。NPO技术通过折中方案，在交换机侧已基本成熟，服务器侧适配工作正在推进，3.2T产品成熟度已达80%-90%，核心挑战在于光电合封工艺，目前公司已突破关键节点。
市场预测显示，在3.2T速率光模块领域，可插拔方案仍将占据主流地位，NPO有望成为第二大选择，CPO则适用于特定场景。这一判断基于各技术方案在性能、成本和可维护性方面的综合表现。
供应链压力成为行业共同挑战。胡长飞透露，华工正源800G和1.6T产品订单已覆盖全年，部分客户开始锁定2027年产能。但上游物料紧缺，特别是DSP芯片和高端激光器供应不足，导致交付周期延长。公司通过自研光芯片构建保障体系，覆盖硅光芯片、EML激光器等核心部件，并布局薄膜铌酸锂等下一代技术。
面对行业迭代加速至半年周期的现状，头部企业研发投入已从"几亿级"跃升至"几十亿级"。胡长飞强调，未来竞争将集中在快速研发、全球制造和跨链整合能力。华工正源预计今年四五月份供应链可基本匹配订单需求，海外市场将成为业绩增长的主要驱动力。
