近日，科技圈内关于高通下一代旗舰处理器的讨论热度持续攀升。据知名博主@数码闲聊站爆料，高通正在筹备两款骁龙 8 至尊版旗舰处理器，型号分别为SM8950和SM8975，两款芯片均采用台积电2nm工艺打造，但具体配置存在差异。
从配置细节来看，SM8975版本表现更为突出。其CPU架构采用2+3+3设计，搭载A850 GPU，并配备18MB GMEM缓存，内存支持方面提供4*24 LPDDR6或4*16 LPDDR5X两种方案，同时配备8MB LLC缓存。相比之下，SM8950版本虽同样采用2nm工艺和2+3+3 CPU架构，但GPU型号为A845，GMEM缓存缩减至12MB，内存支持为4*16 LPDDR5X，LLC缓存为6MB。
该博主还透露，联发科最新旗舰处理器天玑9600的定位将介于这两款高通芯片之间。这一信息引发了业界对三家厂商旗舰芯片性能对比的进一步猜测。博主确认高通后续将推出骁龙8 Gen6处理器，但表示其规格参数“不太乐观”。
回顾今年2月的爆料内容，当时曾提到高通下一代旗舰芯片将推出SM8950和SM8975双版本，均采用台积电N2p工艺。最新消息进一步证实了这一规划，并补充了关键细节：目前仅SM8975支持LPDDR6内存、满血版GPU以及满配缓存组合。关于成本问题，博主指出SM8975的制造成本极高，因此预计在首批迭代机型中，中杯版本将采用SM8950，不过也存在小概率调整为上代SM8850（第五代骁龙8至尊版）的可能性。
关于两款新芯片的命名方案，结合高通过往命名规律推测，SM8975可能被命名为骁龙8 Elite Gen6 Pro，而SM8950或定名为骁龙8 Elite Gen6。不过最终命名仍需以高通官方发布信息为准。目前这两款处理器的具体发布时间和商用机型尚未公布，但相关技术参数的曝光已为智能手机市场带来新的期待。
