振邦智能（003028）在近日举行的业绩说明会上透露，公司在人形机器人领域已布局多项核心零部件，包括智能控制器、电池管理系统、电池包及外骨骼等。与此同时，公司光模块读写器产品已进入量产阶段，尽管目前该产品收入占公司总营收的比例较小，但公司正积极寻求并购及战略合作机会，重点聚焦半导体/集成电路、人工智能和信息技术等领域，以推动可持续发展。振邦智能还计划择机参与优质项目投资，提升资金使用效率。
耐科装备（688419）在机构调研中表示，受益于全球半导体市场的强劲复苏，公司作为半导体封装装备供应商，目前在手订单充足，下游客户普遍处于满产状态。尽管公司半导体封装装备的销售以国内市场为主，但海外市场已逐步打开。根据在手订单情况，预计2026年海外销售将实现显著增长，而2025年海外市场销量仍相对有限。
金禄电子（301282）在业绩说明会上宣布，将加快推进广东清远生产基地PCB扩建项目建设，计划于2026年下半年实现部分适配AI和算力产品的产线投产。公司还透露，2025年度产品销售平均单价同比有所提升，成功扭转了2023年以来价格持续下滑的趋势。不过，当前公司面临的主要挑战是原材料价格大幅上涨后与客户协商调价的压力。
富瀚微（300613）在业绩说明会上表示，今年将针对端-云结合的大模型Token应用推出专用SoC芯片，以满足市场需求。针对近期市场传出的DDR4/5价格下调消息，公司指出，其产品主要使用的DDR2/3内存颗粒价格仍未回落，供应商反馈显示涨价趋势尚未出现拐点，短期内价格仍将维持高位。
