高通公司正对其下一代骁龙处理器的代工策略进行全面调整，将生产重心完全转向台积电。尽管三星在2nm制程的良率方面取得了显著进展，从去年的20%提升至当前的60%，但仍未能获得高通的青睐，其下一代骁龙8系旗舰芯片订单全部由台积电承接。
自2022年起，高通的顶级旗舰芯片生产便不再交由三星负责。此次三星错失2nm订单，意味着双方重新展开合作的希望愈发渺茫。三星在良率和产能方面未能达到高通的要求，成为其失去订单的主要原因。
台积电的2nm工艺良率稳定在60%至70%之间，完全符合高通对良率高达70%以上的严格要求。相比之下，三星虽然代工成本更低，但良率问题使其无法获得高通的认可。除了良率问题，三星2nm先进制程的产能紧张，更是其无法拿下高通订单的关键因素。
尽管三星在2nm节点上取得了一定的技术突破，但其有限的先进产能早已被大客户提前预定。2025年7月，三星与特斯拉签署了一份价值164亿美元的晶圆代工协议，将采用2nm工艺为特斯拉生产AI6芯片，这是三星半导体业务历史上规模最大的单一客户订单。
为满足特斯拉AI5芯片更为迫切的产能需求，三星已决定加快美国泰勒晶圆厂的投产进度。在产能紧张的情况下，优先保障已有契约的大客户成为三星的必然选择，短期内无法为骁龙旗舰芯片提供足够的产能支持。
与三星形成鲜明对比的是，台积电的2nm工艺已在2025年第四季度正式进入量产阶段，预计今年将实现快速增长。台积电还计划在下半年量产N2P工艺，并投入生产A16制程，构建起完整的2nm制程产品体系。
据悉，高通的第六代骁龙8至尊版芯片的标准版和Pro版本均采用台积电的2nm N2P工艺进行量产，目前设计方案已确定，台积电已完成流片工作。
