在全球人工智能与高性能计算蓬勃发展的浪潮中，半导体产业链正经历深刻变革，设备供应商迎来前所未有的发展机遇。其中，芯碁微装凭借在直写光刻领域的深厚积累，成为这一变革中的关键参与者，其业绩表现与市场地位持续攀升。
近年来，AI技术推动市场对高性能计算设备的需求激增，印制电路板（PCB）行业迎来爆发式增长。作为AI服务器的核心组件，PCB的制造工艺面临更高要求：从传统的“中低层数+粗线宽”向“超高层数+高密度互连”升级，设计复杂度与制造精度均大幅提升。这一趋势直接带动高端PCB设备的需求，为设备供应商创造巨大市场空间。
胜宏科技等PCB龙头企业抓住机遇，加速向高端产能扩张。其“高端产能”的核心体现在更高层数、更细线宽、更小孔径的工艺突破，而实现这一目标的关键在于高端设备的配置。芯碁微装作为直写光刻设备领域的领军企业，凭借其技术优势成为胜宏科技等企业的核心供应商。其设备直接决定了PCB厂商在高端制程中的能力边界，为行业技术升级提供关键支撑。
芯碁微装的崛起并非偶然。其创始人程卓的创业故事颇具传奇色彩：2013年，她在处理债务纠纷时接触到半导体设备领域，两年后成立芯碁微装。2021年，公司登陆科创板，随后赶上PCB与半导体行业的双重红利期，业绩实现跨越式增长。2025年一季度，公司营收预计达4.63亿至5.4亿元，同比增长91%至123%；归母净利润达1.06亿至1.24亿元，同比增长104%至139%。截至一季度末，累计订单超8亿元，需求呈现爆发式增长。过去一年，公司股价涨幅超200%，市场关注度显著提升。
芯碁微装的核心竞争力在于其技术覆盖的全面性与产品的高纯度。灼识咨询数据显示，截至2025年底，公司是全球唯一一家商业化产品覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版全应用领域的企业，也是国内少数实现先进封装与掩膜版设备商业化的公司之一。其直写光刻技术底座可灵活服务于不同制程需求：在PCB领域解决高混合、小批量、高精度布线问题；在半导体领域则应用于RDL和PI层的精细加工。这种“全覆盖”能力使其成为产业链中不可或缺的环节。
从财务数据看，芯碁微装呈现稳健增长态势。2023年至2025年，公司营收从8.29亿元增至14.08亿元，净利润从1.79亿元增至2.90亿元。其中，PCB直接成像设备及自动线系统贡献主要收入，2025年达10.8亿元；半导体直写光刻设备及自动线系统收入占比逐步提升至16.6%。公司坚持“用利润喂技术”的战略，研发费用从0.95亿元增至1.31亿元，持续推动工艺与产品矩阵升级。
地域市场拓展方面，芯碁微装以中国内地为主战场，同时加速全球化布局。2023年内地收入占比达92.7%，2025年仍保持80.5%的份额，境外收入占比从7.3%提升至19.5%。其产品通过全球PCB和封装工厂的验证，客户外扩需求与外部客户选择形成良性互动，进一步巩固市场地位。
对PCB客户而言，选择芯碁微装不仅是采购设备，更是绑定一个快速迭代的工艺平台。高端客户的工艺反馈推动产品性能提升，形成“客户越多-迭代越快-客户更多”的正向循环。这种模式使芯碁微装在高端市场占据先机，成为行业技术升级的引领者。
在半导体国产化浪潮中，芯碁微装同样扮演重要角色。2025年中国AI加速卡市场中，国产芯片份额从几乎为零跃升至41%，华为昇腾等企业计划大规模出货。国产芯片为提升工艺、良率和成本竞争力，需在封装和载板环节采用高性能直写光刻设备。芯碁微装的WLP设备可高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏需求，显著提升封装良率。截至2026年1月，公司WLP设备已助力多家先进封装厂商实现类CoWoS-L产品量产，在手订单突破1亿元，预计下半年进入量产爬坡阶段。
半导体产业链的权力结构正在重塑。过去，超额收益集中于芯片设计和少数制程环节；如今，随着封装形态革新和系统级集成度提高，封装厂、IC载板厂和高端PCB厂的权重提升，服务这些厂商的关键设备供应商获得更大议价空间和技术生命周期。芯碁微装的直写光刻方案恰好站在这一交汇点：既服务高端PCB和IC载板，又切入先进封装的WLP和类CoWoS-L场景，形成独特的竞争优势。
在PCB领域，芯碁微装持续向产业链上游延伸。2025年，公司推进MAS、NEX系列设备产业化应用和技术升级，MAS系列在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续推进，核心性能对标国际一线品牌。其自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备已进入多家头部客户量产验证阶段，成为PCB业务新增长点。
AI进入应用时代后，算力行业从“制程竞争”转向“规模制胜”，资源在产业链中流动，为不同环节的企业创造发展机遇。芯碁微装的成长轨迹印证了技术深耕的价值：当行业浪潮来临时，长期积累的技术优势可转化为市场红利，推动企业实现跨越式发展。
