在激光雷达领域，一场关于技术路径的革新正在悄然展开。传统上，激光雷达的性能常以“线数”来衡量，但这一标准正受到行业新思维的挑战。RoboSense速腾聚创的CEO邱纯潮在近日举办的技术开放日上，提出了一个引人深思的问题：为何激光雷达不能像摄像头那样，以“像素”来定义其性能？他强调，若激光雷达行业继续局限于模拟架构，终将被时代所淘汰，而数字化才是唯一的出路。
当前，以SiPM为代表的光电探测器仍沿用旧式模拟架构，这不仅导致系统冗余，依赖复杂的“外挂”芯片组，还面临两大难以克服的瓶颈：成本高昂与体积庞大。随着分辨率的提升，硬件成本急剧增加，同时元器件的增多也使得体积和功耗成为难以忽视的问题。因此，市场普遍认为128线是模拟雷达的物理极限，难以再有突破。
针对这一现状，速腾聚创推出了自研的“创世”数字化架构——Eocene。这一架构基于SPAD-SoC芯片平台，为激光雷达提供了类似手机芯片的“大脑”。它不仅能够覆盖车载、机器人、工业及消费电子等多个领域，还具备持续孵化差异化芯片家族的能力。该架构由四层体系构成，其中基础工艺层采用28nm车规制程，能够处理高达4950亿次的点云采样。同时，安全与可靠层内置ASIL B功能安全架构，确保芯片在极端环境下稳定运行。
在发布会上，两款基于“创世”架构的旗舰SPAD-SoC芯片同步亮相。其中，“凤凰”芯片作为原生单片集成2160线的车规级产品，单颗芯片内实现2160个原生接收通道，输出点云分辨率高达2160×1900，超越了400万像素摄像头的水平。它能够清晰识别150米外13×17厘米的纸盒，最远探测距离可达600米。目前，基于“凤凰”芯片的400万像素激光雷达方案已获得头部车企的定点，预计将于年内量产上车。
另一款“孔雀”芯片则是一款拥有VGA级三维感知分辨率的全固态芯片，能够提供3D深度图像。它具备180°×135°的超广角视野，最近探测距离小于5厘米，非常适合作为车载补盲雷达或机器人视觉应用。发布会上，邱纯潮宣布“孔雀”芯片“发布即量产”，将于第三季度开始规模化出货。目前，基于该芯片的产品已小批量交付客户。
邱纯潮在现场表示，数字化是激光雷达的基石，图像化则是其发展方向，而芯片将定义未来。他认为，三维感知的未来将是一个图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。为此，速腾聚创还预告了将在2027年底推出一款基于高分辨率SPAD芯片的RGBD超级传感器。这款传感器将融合色彩与深度信息，使机器的“眼睛”不仅能看见黑白轮廓，还能看懂彩色的三维世界，从根本上解决摄像头与激光雷达的融合难题。
值得注意的是，在速腾聚创发布“创世”架构之前不久，禾赛科技也举办了自己的技术开放日。禾赛推出了首款6D全彩激光雷达芯片“毕加索”SPAD-SoC，将三维感知与色彩感知在芯片级融合，生成彩色点云。同时，禾赛还发布了搭载“毕加索”新品的ETX系列激光雷达和第二代纯固态补盲激光雷达——FTX补盲雷达。这两家公司在激光雷达市场上走出了不同的技术路径，但都在推动着行业进入一个技术、体验和商业边界同步拓展的新阶段。
