在AI算力与汽车电子双轮驱动下，中国印制电路板（PCB）行业正经历历史性变革。受益于全球人工智能基础设施投资激增，PCB作为电子设备信号传输的核心载体，其技术迭代与产能扩张速度远超预期。据行业机构预测，2026年全球PCB市场规模将突破958亿美元，其中高多层板（HLC）与高密度互连板（HDI）将成为主要增长极，这一趋势正推动中国厂商加速向全球产业链高端攀升。
头部企业业绩呈现爆发式增长特征。胜宏科技凭借成为英伟达Tier-1核心供应商的契机，2025年营收同比激增79.77%至192.92亿元，净利润增幅达273.52%，毛利率提升至35.22%，在全球供应商排名中跃升至第六位。深南电路通过全产业链布局实现稳健增长，其印制电路板业务收入同比增长36.84%，毛利率达35.53%。沪电股份在高端通信领域持续领跑，800G交换机PCB全球市占率达45%，净利润同比增长47.74%。鹏鼎控股连续九年蝉联全球最大PCB生产企业，生益电子则依托AI服务器市场爆发实现净利润343.76%的惊人增长。
技术突破成为行业升级的关键推手。在高多层板领域，沪电股份率先通过英伟达78层M9级正交背板认证，推出50层以上HLC解决方案；胜宏科技突破100层MLPCB制造工艺，实现70层产品量产。封装基板方面，深南电路FCBGA基板完成22层产品量产，胜宏科技与景旺电子将6阶HDI良率提升至行业领先水平。这些突破使中国厂商在AI服务器、汽车电子等高端领域逐步替代国际巨头，形成新的产业竞争力。
产能扩张呈现高度聚焦特征。据统计，截至2025年3月，国内头部厂商公布的高端产能投资计划总额超400亿元，扩产方向集中于AI服务器、高频高速、车载PCB等赛道。胜宏科技将年度投资上限从30亿元提升至200亿元，其中180亿元用于智能化产线改造；沪电股份追加33亿元投资AI芯片配套PCB项目，昆山基地预计下半年试产；鹏鼎控股计划在淮安园区投入190亿元建设高阶PCB生产基地，泰国工厂已进入试产阶段。深南电路则投资46亿元在无锡建设高速高密电路项目，抢占高端市场先机。
行业结构性变革带来新的发展机遇。消费电子领域，AI终端创新推动FPC用量与价值提升；算力硬件领域，高多层板与HDI成为增长重心。据测算，英伟达H200服务器PCB用量较传统产品增长3-5倍，价值量提升8-12倍，而即将量产的Rubin服务器将采用M9级基材，进一步拉动高端材料需求。这种技术迭代与需求升级的双重驱动，使得中国厂商在高端市场的占有率快速提升。
尽管取得显著进展，中国PCB产业仍面临多重挑战。超高层PCB制造工艺与国际领先水平存在差距，FCBGA基板良率提升需要持续投入；2026年高端产能集中释放可能引发价格竞争，压缩利润空间；头部企业客户集中度较高，订单波动风险可能影响业绩稳定性。这些因素考验着中国厂商在技术突破、成本控制与市场多元化方面的综合能力。
