在小米投资者日活动上，小米创办人、董事长兼CEO雷军对外公布了一则重要消息：小米自研的玄戒O1芯片出货量已突破一百万颗。这一数据标志着小米在芯片自主研发领域取得了阶段性成果，同时也为后续芯片的广泛应用奠定了基础。雷军还透露，未来小米自研芯片将拓展至小米汽车领域，进一步扩大其应用场景。
知名博主@数码闲聊站也在社交媒体上发文称，玄戒芯片的布局将更加全面，未来将覆盖手机、平板、汽车以及穿戴设备等全生态领域。他还透露，小米新一代自研芯片、AI大模型以及自研OS的融合终端产品排期已经确定，尽管具体发布时间较此前网传有所推迟，但相关准备工作正在稳步推进。
回顾小米在芯片领域的进展，今年1月，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举行。经过三个月的严格评选，小米自研的玄戒O1芯片凭借其技术突破和创新价值，荣获了该奖项的最高荣誉。这一奖项不仅是对小米芯片研发团队努力的肯定，也体现了小米在核心技术领域的持续投入和决心。
雷军在颁奖典礼上进一步表示，小米计划在2026年实现自研芯片、自研OS以及自研AI大模型在一款终端产品上的全面融合。这一目标的达成，将标志着小米在技术创新方面迈入一个新的阶段。与此同时，小米还将继续推动机器人业务的创新发展，探索更多可能性。
