在近期举行的小米投资者日活动上，小米集团董事长兼CEO雷军宣布，小米自主研发的玄戒O1芯片出货量已突破百万颗大关。他透露，小米汽车未来也将搭载这款自研芯片，进一步拓展其应用场景。
作为小米首款旗舰级系统级芯片（SOC），玄戒O1于2025年5月22日正式发布。该芯片采用台积电第二代3纳米制程工艺，集成16核GPU和10核CPU架构，单核性能跑分达3008分，多核性能跑分则为9509分。目前，已有三款终端设备搭载该芯片，包括小米15S Pro手机、小米平板7 Ultra以及小米平板7S Pro。
小米集团总裁卢伟冰在活动中表示，公司计划将玄戒系列芯片打造为年度迭代产品，持续推进技术升级。与此同时，数码领域博主爆料称，小米正在筹备自研芯片、AI大模型与操作系统深度融合的终端产品，玄戒芯片未来将覆盖手机、平板、车机及可穿戴设备全生态布局。
关于下一代产品，消息人士透露玄戒O2芯片预计于2026年8月上市，继续采用台积电N3工艺。尽管该芯片在手机端的表现可能较为保守，但在车机领域被寄予厚望，有望成为智能座舱的核心组件。
活动现场，小米最新款人形机器人成为另一焦点。这款采用仿生设计的新品胸前印有小米标志，在投资者日上演示了发放纸袋等任务，动作流畅自然。据现场视频显示，该机器人已具备基础的服务交互能力。
小米此前于2022年推出过全尺寸人形仿生机器人CyberOne（昵称"铁大"）。根据官方参数，这款机器人身高1.77米，体重52公斤，四肢动力峰值扭矩达300牛米，最高行走速度为3.6公里/小时。此次新款机器人的亮相，标志着小米在机器人领域时隔四年后的技术迭代。
随着国内机器人产业快速发展，小米此次重返前沿领域引发关注。分析人士认为，凭借在消费电子领域积累的软硬件协同能力，小米有望在服务机器人赛道形成差异化竞争力，其新产品可能很快出现在更多公共场景中。
